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高雄百福半導體產業園區於21日動工，總面積達88.73公頃，其中25公頃規劃作為先進半導體後段製程設備及相關供應鏈進駐用地。
中央通訊社（CNA）1日報導，台積電(TSMC)計畫在百福產業園區打造先進封裝設備驗證平台。台灣經濟部與高雄市政府表示，園區將推動半導體設備與材料供應鏈發展，以及研發與驗證工作。
百福半導體產業園區將打造先進封裝材料與設備供應鏈聚落。台灣經濟部表示，園區規劃推動設備研發、檢測驗證及應用導入。
高雄百福半導體園區21日動工：台積電擬建先進封裝設備驗證平台
高雄半導體園區動工現場 / TokenPost.ai (macro)
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