Air Products擴大三星平澤、台灣晶圓廠供氣網

Air Products（APD）接連取得三星電子（005930）平澤新半導體晶圓廠及台灣半導體設施的高純度工業氣體長期供應業務，將直接建設、持有並營運半導體生產所需的氣體設備與管線網路。

Air Products於4月29日表示，將為三星電子平澤新建先進半導體晶圓廠建設多座生產設施及大宗特殊氣體供應系統，供應氮氣、氧氣、氬氣與氫氣。相關設施預計自2028年至2030年分階段啟用。

這是Air Products目前在半導體產業推動的最大規模投資。公司表示，平澤據點預計將成為全球支援電子產業的最大單一營運基地。

Air Products將自行建設、持有並營運生產設施，再向三星電子供氣。這並非一次性設備銷售，而是配合半導體晶圓廠的營運週期，同時管理生產設備與供應鏈。

在台灣，Air Products San Fu也取得長期供應合約。Air Products San Fu於7月22日宣布，已與一家台灣半導體製造商簽署合約，支援其新晶圓廠及後段封裝設施擴建。

Air Products San Fu將為該項目建設4座空氣分離裝置（ASU）、大宗氣體供應系統及地下管線網路，供應氮氣、氧氣、氬氣與氦氣。新管線網路預計與台灣既有管線網路連接。

台灣合約的客戶名稱與合約金額尚未公布，具體供應期間及產能也未公開。

工業氣體應用於半導體製程，包括形成防止晶圓氧化的氮氣環境、打造蝕刻製程所需的惰性環境，以及薄膜沉積等。晶圓廠擴建除了生產設備，也需要配合產線的氣體設施及穩定的長期供應鏈。

平澤項目也納入4家美國企業計畫投資國內半導體、先進材料及能源領域合計20億美元（約2兆8000億韓元）的方案。產業通商資源部與大韓貿易投資振興公社於9月3日在美國華盛頓舉行的投資申報儀式上表示，Air Products將在平澤下一代半導體生產基地建設工業氣體供應基礎設施。

美國企業對國內的投資不僅涵蓋半導體生產設施，也延伸至設備、材料及氣體供應鏈。Air Products的項目屬於在晶圓廠附近建設供應設備，以支援產線長期運轉的案例。

Air Products在4月30日公布的業績資料中，將與三星電子的合約列為電子業務成長案例。公司預估2026會計年度資本支出約40億美元（約5兆4400億韓元），但未公布平澤及台灣項目各自分配的金額。

空氣分離裝置（ASU）是將空氣分離為氮氣、氧氣及氬氣等成分的設備。大宗氣體則是透過管線大量供應至半導體製程的工業氣體。

若氣體供應商直接持有並營運生產設施與管線網路，客戶便能長期取得晶圓廠運轉所需氣體。不過，實際項目規模與獲利能力將取決於合約期限、產能及投資金額，目前細節尚未公開。

三星電子與台灣客戶的具體合約期限、產能及各項目投資金額尚未確認。平澤設施的實際開工時間及分階段啟用時程，仍有待後續項目進展確認。