台積電(2330)市佔率72.5%創新高，中芯國際(0981)季增20%

在全球晶圓代工市場，台積電（TSMC，2330）今年第二季「市佔率」攀升至72.5%，創下歷來新高。中芯國際（SMIC，0981）同季營收較上季成長20%，與三星代工的差距持續縮小。

市調機構TrendForce於9日發布的2026年第二季晶圓代工調查顯示，全球前十大廠商合計營收達534億9000萬美元，較上季成長11.5%。人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）用先進製程需求，加上消費性半導體的提前拉貨，是帶動成長的主因。

台積電第二季營收約402億美元，較上季成長12.1%。市佔率升至72.5%，創下本次調查以來的最高紀錄。

隨著AI伺服器用圖形處理器（GPU）與加速器（XPU）需求持續，台積電5奈米、4奈米與3奈米製程的產能利用率維持高檔。2奈米製程則首度在本季開始貢獻營收。

晶圓代工是指代工廠依IC設計公司的訂單生產晶片的委託生產模式。在先進製程領域，產能、良率，以及能否配合客戶產品上市時程供貨，是主要的競爭關鍵。

三星代工第二季營收為32億6000萬美元，較上季成長1.8%。雖然包含高頻寬記憶體（HBM）相關晶粒在內的先進製程訂單增加，但競爭對手的成長速度更快，使其市佔率降至5.9%。

中芯國際第二季營收超過30億美元，市佔率升至5.4%，與三星代工的差距縮小至0.5個百分點。

中芯國際的成長，主要來自PC與筆電相關消費性供應鏈的提前拉貨，以及AI周邊晶片、伺服器網路產品訂單增加。記憶體供應吃緊，也帶動NAND快閃記憶體與NOR快閃記憶體代工需求與價格上揚，進一步挹注營收。

不過，中芯國際的營收規模仍不及三星代工，排名維持第三。第一名台積電、第二名三星代工、第三名中芯國際的名次並未改變。

成熟製程需求同樣回溫。全球排名第四的聯華電子（UMC，2303）第二季營收約21億8000萬美元，較上季成長12.7%，8吋晶圓產線稼動率上升。

格芯（GlobalFoundries，GFS）以約17億9000萬美元營收位居第五，消費性客戶回補庫存，加上電源管理晶片、收發放大器、驅動IC等AI與伺服器周邊零組件需求增加，帶動營收成長。

排名第六的華虹集團（Hua Hong，1347）營收超過12億7000萬美元；第七名的高塔半導體（Tower Semiconductor，TSEM）營收為4億6000萬美元；第八名的世界先進（Vanguard International Semiconductor，5347）營收則為4億5100萬美元。

此次調查顯示，全球晶圓代工市場呈現先進製程與成熟製程需求同步回升的態勢。AI與HPC晶片持續拉抬先進製程需求，PC、筆電與電源管理晶片等產品，則帶動成熟製程產線稼動率回升。

本站先前報導，台積電與三星代工在2026年第二季的市佔率差距同樣明顯。此次TrendForce的調查顯示，台積電市佔率為72.5%、三星代工為5.9%，顯示不同調查機構之間的數據存在落差。

TrendForce預期，第三季消費性IC業者的投片動能可望延續，理由包括成熟製程產能吃緊的疑慮、晶圓價格上漲的可能性、旗艦手機的季節性擴產，以及次世代AI與HPC平台出貨量增加等因素。

整體來看，第二季晶圓代工市場在台積電持續穩坐龍頭之際，中芯國際的成長力道格外突出。第三季先進製程需求與成熟製程供給狀況，將如何牽動各廠商的營收與市佔率變化，仍待觀察。