2奈米良率破70%！三星、高通AP合約卡在價格協商

三星電子(Samsung Electronics)2奈米GAA製程良率，從年初不到50%，最近提升到70%以上，但與高通(Qualcomm, QCOM)之間的應用處理器（AP）委託代工合約，因為價格談判延宕，年內能否量產仍不明朗。

韓國財經媒體THE BELL報導，三星電子與高通就2奈米AP生產單價仍未達成共識，雙方持續協商中。據傳高通要求降價，但三星電子已經脫離過去以低價搶單的策略。

這次談判延宕的直接原因並非製程技術，而是價格。據了解，高通對三星電子的2奈米製程反應正面，三星電子自行生產的Exynos 2600與Exynos 2700，在效能方面也獲得不錯評價。

一位熟悉三星電子晶圓代工業務的相關人士表示，「隨著雙方合約簽署延宕，三星電子今年內量產高通AP的可能性看起來不高」，並透露「聽說雙方也提出要重新討論次世代產品」。這是因為目前討論中產品的量產時程，與智慧型手機上市時程緊密相扣。

三星電子對降價態度保守的背後，與客戶結構變化有關。THE BELL報導指出，三星電子在拿下特斯拉(TSLA)、博通(AVGO)等主要客戶後，已經脫離過去以低價擴大接單的模式。

據傳目前討論中的生產量並不大，這也對價格談判造成影響。也就是說，在合約規模與單價尚未確定的情況下，三星電子犧牲獲利以換取訂單量的動機已經降低。

2奈米製程良率，是指生產出的半導體中可作為正常產品使用的比例。良率提升，代表在相同產量下可銷售的晶片數量增加，有利於降低製造成本。

據傳三星電子4奈米製程良率也已經穩定在80%以上。本媒體先前報導三星電子4奈米產能已確保至明年訂單量，顯示出先進製程的良率與客戶需求，會同時影響晶圓代工的生產計畫。

2奈米良率的改善，不僅牽動晶圓代工事業，也與高頻寬記憶體(HBM)用基礎晶片（base die）的競爭力有關。基礎晶片是構成HBM的核心邏輯晶片，製程穩定性與生產效率，可能影響產品的供應能力。

KB證券在11日發布的報告書中預測，三星電子的HBM市占率將從今年第二季的33%，於第四季提升至約40%。報告書並預期，第三季HBM4營收將較上一季增加三倍以上，下半年HBM4占整體HBM營收比重將超過60%。

HBM需求擴大，被認為是拓寬三星電子晶圓代工2奈米製程應用範圍的因素之一。不過，HBM市占率預測與高通AP代工合約，屬於不同事業領域的數字，難以用相同標準直接比較。

三星電子表示，計劃在2026年下半年擴大採用第二代2奈米製程的行動裝置產品產量，同時增加4奈米低功耗產品與基礎晶片的銷售。將2奈米製程良率的提升，實際轉化為客戶量產與營收成果，仍是接下來要面對的課題。

三星電子晶圓代工事業，正在低價搶單與確保獲利之間調整選擇。三星電子在價格談判中會讓步到什麼程度，以及高通是否會繼續次世代產品的討論，都要看最終合約結果而定。

目前受談判延宕影響，高通AP年內完成量產的時程已經變得困難。三星電子計劃推動2026年下半年第二代2奈米行動產品的生產，並擴大4奈米基礎晶片的銷售。