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三星電機(Samsung Electro-Mechanics)與LG伊諾特(LG Innotek)傳出正推進打入英特爾(Intel)EMIB-T封裝基板供應鏈,相關產品開發與測試已在進行中。
南韓科技媒體ZDNet Korea於9日報導,三星電機多年來持續開發EMIB用基板樣品,目前正以2.1D封裝基板概念,推動供應EMIB-T用產品。報導並指出,LG伊諾特已將EMIB-T用封裝基板樣品送交SK海力士(SK Hynix),進行搭載HBM(高頻寬記憶體)的特性評估。
EMIB-T是在英特爾2.5D封裝技術EMIB基礎上,新增用於供電的矽穿孔電極(TSV)結構而成。根據報導,谷歌(Google)計畫在2027年下半年推出的次世代AI加速器TPU上採用EMIB-T技術,日本廠商揖斐電(Ibiden)則預計投入約2兆韓元,建置專用量產產線。相關EMIB-T技術報導詳述了這項技術的發展背景。
業界人士評論,若三星電機與LG伊諾特成功打入EMIB-T供應鏈,將有助兩家廠商在先進封裝基板市場站穩腳步；不過也有意見認為,能否量產仍需通過客戶端嚴格的品質驗證。相關供應鏈進展後續動向備受市場關注。
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