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裝載於測試板上的大型AI晶片 / TokenPost.ai
據報導，中國AI新創DeepSeek（深度求索）計畫最快在今年底，使用華為（Huawei）的AI晶片昇騰（Ascend）950DT展開大規模「預訓練」。報導還提到，華為工程師長期駐點DeepSeek辦公室，把大型語言模型的訓練需求納入下一代晶片的設計。
中國媒體騰訊科技引述消息人士披露了上述內容。騰訊科技指出，完整跑完一次預訓練，可能需要超過1萬顆晶片連續運轉數週，實際時程則要看測試進度。
騰訊科技另外報導，華為打算把預計2027年第一季推出的昇騰960DT，大部分配給DeepSeek。DeepSeek則在9月30日，將針對昇騰950優化的TileLang工具包開源釋出。
騰訊科技還提到，DeepSeek仍在設法持續取得更多輝達(NVDA)晶片。
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