半導體持倉156億美元 Coatue聚焦AI供應鏈瓶頸

對沖基金Coatue Management公布的2026年第2季公開股票持倉顯示，半導體與設備類前五大部位合計約156億1000萬美元，反映人工智慧（AI）投資熱潮已從模型公司延伸到晶片製造與供應鏈環節。

根據美國證券交易委員會（SEC）13F文件，Coatue Management申報截至2026年6月30日的資產規模為486億2905萬3706美元，文件於8月14日提交，申報項目共211筆。

主要半導體與設備部位依序為台積電（TSMC，TSM）、科林研發（Lam Research，LRCX）、應用材料（Applied Materials，AMAT）、艾司摩爾（ASML）、美光科技（Micron Technology，MU）。這五檔合計金額約占申報資產的32%。

個別持股金額分別為台積電42億6000萬美元、科林研發40億9000萬美元、應用材料30億5000萬美元、艾司摩爾5億8770萬美元、美光36億3000萬美元。13F僅呈現季末長期持股的靜態快照，無法反映9月當下的實際部位，也不包含選擇權、放空與私募投資全貌。

這項數據與本刊先前針對Coatue 13F的分析互相呼應，當時三檔半導體股合計占比為24.63%，若加計應用材料，晶片製造與設備的曝險更為明顯。

13F是美國大型機構投資人向SEC申報季末持有13F受管制證券的制度，現金、放空部位、多數衍生性商品與私募資產僅能有限度揭露，因此難以完整反映機構的整體風險曝險或即時投資判斷。

Coatue Management自身公布的資料也指向同一方向。該公司4月28日發布的〈AI is Expanding Across the Stack〉一文提到，旗下投資組合中有16家企業入選AI 50名單，價值創造正從模型延伸到基礎設施、開發工具、企業應用與物理AI領域。

文中寫道：「Second, infrastructure matters」，意指AI競爭的重心已不只是模型效能，也擴及數據、運算力與部署系統。

Coatue Management在9月1日公開的資料指出，透過雲端供應商進行的生成式AI支出，18個月內成長了15至20倍。8月10日的資料則提到，2026年超大規模雲端業者（hyperscaler）的AI資本支出可能達到約7330億美元。

半導體供應鏈的數字也支持「瓶頸」的說法。台積電提出2026年資本支出預算為520億至560億美元，並將2奈米、3奈米製程與先進封裝列為核心投資領域。

台積電執行長魏哲家（C.C. Wei）在6月4日股東會後表示，「客戶需求非常龐大，我們只能盡力提供能力所及的協助」，路透社報導。他並表示，「我們正竭盡全力，避免台積電成為瓶頸。」

報導也提到，僅靠美國本土產能要完全滿足客戶需求，將需要「非常長的時間」。評論：這顯示先進製程擴產並非單純的資本支出問題，人力、設備、供應鏈與客戶認證等環節同樣缺一不可。

艾司摩爾（ASML）則是設備端瓶頸的另一個觀察指標。艾司摩爾7月15日上修2026年營收展望，並表示未來兩年產能將每年擴增30%。

路透社報導，艾司摩爾至2027年的EUV設備擴充產能幾乎已被預訂一空。艾司摩爾官方產品說明指出，EUV設備用於7奈米、5奈米、3奈米製程的關鍵層曝光，而High NA EUV則支援2奈米邏輯製程節點。

這樣的格局也讓讀者重新思考AI基礎建設成本的組成。AI基礎建設支出並非只由GPU數量決定，本刊先前針對AI儲存裝置瓶頸的報導也呈現過同樣的觀察。

不過「晶片供應」一詞並非只指單一環節。晶圓代工、曝光設備、記憶體、封裝與電力基礎設施都可能是瓶頸候選。Coatue Management的13F僅呈現上市股票部位的一個切面，AI基礎建設實際受到的影響，仍需搭配各公司擴產執行進度與設備交付時程才能進一步判斷。