耗電效率增5倍！輝達CPO交換器量產、供應鏈同步擴大

輝達（NVDA）宣布旗下採用共同封裝光學（CPO）技術的乙太網路交換器正式進入量產階段，AI資料中心的競爭焦點也因此從運算晶片本身，擴大到網路耗電效率與光學零組件供應鏈。

輝達表示，新款Spectrum-X乙太網路光子技術（Spectrum-X Ethernet Photonics）相較傳統光收發器架構的網路，可將耗電效率提升5倍、AI應用的不中斷運作時間延長5倍，並將平均故障間隔時間（MTBF）改善10倍。公司公布的數據僅涉及網路設備效能提升，並不代表個別供應商的營收或股價將受到影響。

CPO技術的核心，是把交換器晶片與光學零組件緊密整合封裝在一起。相較傳統插拔式光收發器，這種設計能縮短電訊號傳輸距離，藉此降低耗電量並減少訊號損耗。

在大型AI資料中心中，GPU數量增加，伺服器之間的資料傳輸量也隨之攀升。整體基礎設施效率不只取決於運算晶片效能，串連GPU的網路耗電表現與故障應對能力同樣關鍵。

輝達先前已發表Spectrum-X光子與Quantum-X光子網路交換器。當時公司公布的矽光子生態系合作夥伴，包括台積電（TSMC）、波若威（Browave）、相干（Coherent）、康寧（Corning）、Fabrinet、鴻海（Foxconn）、朗美通（Lumentum）、SENKO、矽品（SPIL）、住友電工（Sumitomo Electric Industries）與TFC Communication。

根據台灣科技媒體ABMedia報導，輝達公開的供應鏈角色分工中，台積電負責結合矽光子製程與3D晶片堆疊技術的COUPE製程，矽品則負責CPO多晶片模組的封裝與測試。

朗美通、住友電工與相干負責外部雷射光源、組裝、光學對準與測試；波若威、康寧、SENKO、TFC Communication與相干則參與光連接器與光纖組裝領域。

鴻海與Fabrinet在交換器系統階段，負責CPO組裝測試與機殼整合。輝達也將CoreWeave、Lambda與甲骨文雲端基礎架構（Oracle Cloud Infrastructure）列為初期生態系合作夥伴與採用企業。

ABMedia報導指出，隨著輝達CPO交換器進入量產，台積電、鴻海、矽品、波若威等台廠已名列供應鏈名單。報導並提到，名單之外的上詮（3363）與訊芯-KY（6511）也分別與台積電、鴻海的CPO相關製程有所連結。

這部分屬於市場觀察，應與輝達官方公布的合作夥伴名單分開看待。輝達公開的生態系名單，是以矽光子製程、封裝、雷射光源、光連接器、系統組裝等正式角色為基準列出。

對讀者而言，比起個別台股短期股價波動，更值得關注的是AI基礎設施投資範圍的擴大。本站先前已報導輝達CPO乙太網路交換器量產的消息，指出AI資料中心網路競爭正從運算效能延伸到耗電效率與故障應對。

此次供應鏈盤點正是這波趨勢的延續。CPO技術隨著實際量產設備與供應鏈名單陸續公開，顯示降低AI資料中心瓶頸的競爭，也逐漸擴大到半導體製造、先進封裝與光通訊零組件並重的方向。

此外，AI半導體投資焦點從記憶體轉向CPO與光學零組件的分析也持續受到關注，市場評估認為，輝達資料中心版圖的擴張，已讓光互連供應鏈與HBM一同成為觀察重點。

不過，個別廠商的實際營收貢獻或新增訂單規模，仍須以各公司財報與後續公告為準。輝達公布的核心數據，僅涉及耗電效率、不中斷運作時間與平均故障間隔時間的改善幅度。