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中國AI相關股票的市場焦點正在轉變。資金與話題的重心，正從軟體逐漸移向電力供應鏈、印刷電路板（PCB）、光模組與數據中心等硬體基礎設施。中國高附加價值電子產品出口成長，加上數據中心用電需求擴大，為這波轉變提供了支撐。
根據CryptoBriefing報導，高盛（Goldman Sachs，$GS）在分析中國AI硬體熱潮時，特別關注「電力供應鏈」「硬體基礎設施」與「實體AI」應用三大領域，其中硬體基礎設施涵蓋PCB、光模組與數據中心。
這次分析的重點並非個別股票，而是中國AI價值鏈重心的轉移。就目前公開報導範圍而言，尚未確認高盛具體點名的個股名稱與配置比重。
高盛研究部門在2025年11月發布的報告指出，中國AI「超大規模運算業者」（hyperscaler）正提高對本土AI晶片與硬體的依賴。同份資料顯示，中國數據中心用電需求在2025年成長25%，主要網路企業的AI相關投資規模在2026年可能突破700億美元。
所謂AI超大規模運算業者，是指依靠大型數據中心與雲端基礎設施營運AI服務的大型科技公司。隨著AI模型競爭從雲端服務、聊天機器人，延伸至伺服器、電力、網路、散熱與零組件供應鏈，硬體瓶頸已成為投資判斷的關鍵變數。
中國出口數據也呈現相同走向。財新（Caixin）報導，中國5月出口以美元計算年增19.4%，進口年增27.4%，貿易順差擴大至1054億美元。
分項來看，積體電路出口金額成長110.9%，自動資料處理設備出口金額成長66.1%。不過，公開數據多以出口金額為準，出口金額大增未必能直接等同於出貨量同步暴增。
市場反應已先一步出現。財新報導，7月10日上海科創50指數（STAR 50）大漲逾8%，AI權值股同步走強。
報導提到，高盛報告內容包含建議將資金從韓國AI相關交易轉向中國AI價值鏈。這也顯示，中國AI題材已被市場視為可與其他地區半導體、AI基礎設施投資相比較的另一項選擇，而不只是單純的內需成長股。
高盛資產管理（Goldman Sachs Asset Management）在2026年新興市場股票展望報告中也評價，中國股市在2025年受惠於創新股、首次公開發行（IPO）市場回溫與出口版圖重整，表現相對良好。該報告將中國視為結合AI供應鏈與製造能量的市場。
「實體AI」（Physical AI）指AI應用於機器人、工業設備、物流與製造裝置等實體環境的領域。本報先前已報導，AI模型競爭已延伸至機器人、電力設備、數據中心與製造供應鏈。
這次討論，也與AI基礎設施投資規模與資金結構的爭論持續升溫的趨勢有關。高盛在另一份報告中，將光網路（optical networking）列為AI基礎設施的下一波大趨勢，並提出光模組與PCB中介板（midplane）作為核心元件。
從市場結構來看，AI基礎設施投資並非晶片製造商獨自面對的課題。數據中心擴建需要電網、散熱、光通訊、伺服器基板與儲能設備同步到位，其中部分環節與中國製造供應鏈直接相連。
不過，這份資料性質上屬於分析師報告與市場反應的整理。中國AI硬體出口，對半導體、電力設備與數據中心相關企業帶來的實際影響，仍有待進一步確認。
查證來源：高盛官方資料（goldmansachs.com）、光網路報告（goldmansachs.com）、財新出口報導（caixinglobal.com）、財新市場反應報導（caixinglobal.com）
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