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台積電第三季營收展望上看458億美元

放置在無塵室托盤上的半導體晶圓 / TokenPost.ai (mono)

台積電(TSM)第二季合併營收達新台幣1兆2703億8100萬元,年增33.7%,換算美元約402億美元,用實際財報數字證明了「AI」晶片需求持續強勁。不過市場對於資本支出擴大與偏高的本益比(PER)仍有不同解讀。

台積電於7月16日公布,第二季稅後淨利為新台幣7065億6200萬元,每股稀釋盈餘27.25元。以美元計算,第二季營收年增33.7%,達402億美元。

公司同時將第三季營收展望訂在446億至458億美元之間。黃仁昭(Wendell Huang)台積電財務長表示:「第二季業務表現受惠於先進製程技術的強勁需求。」這句話點出了公司成長動能仍集中在高階製程。

從製程結構來看,趨勢同樣明顯。第二季晶圓營收中,7奈米以下先進製程占比達77%。其中3奈米占30%、5奈米占33%、7奈米占11%、2奈米占3%。

先進製程是用來生產高效能晶片的微縮製程技術。由於「AI」伺服器與高效能運算晶片通常需要更高的運算效能與電源效率,對先進製程的依賴度也較高。台積電先進製程占比持續攀升,被市場解讀為「AI」基礎建設需求正實際轉化為製造端營收。

單月營收表現同樣亮眼。台積電於7月13日公布,6月合併營收為新台幣4426億8000萬元,年增67.9%;1至6月累計營收達新台幣2兆4044億8400萬元,年增35.6%。

市場關注的焦點,正逐漸從需求本身轉向股價是否已提前反映預期。根據Yahoo Finance截至7月29日的統計,TSM的過去12個月本益比為32.92倍,預估本益比則為22.68倍。這也是市場出現「須同時衡量獲利成長與股價負擔」評論的背景。

資本支出擴大也是本益比爭論升溫的原因之一。路透社報導,台積電已將2026年資本支出展望上調至600億至640億美元。公司同時決定將美國亞利桑那州的投資規模再加碼1000億美元。

晶圓代工是替客戶設計的晶片進行委託生產的業務模式。客戶需求增加時,代工廠須擴充產能,但廠房興建與設備導入須先投入大筆資金;海外廠區更須一併考量當地人力招募與營運成本。

價格政策同樣是市場關注的議題。路透社引述多位消息人士報導,台積電計劃自2027年起將晶片價格最多調漲10%。對此,台積電發言人向路透社表示,公司不對價格政策發表評論。

因此漲價一事目前仍屬於媒體報導的計劃,並非公司正式公告的定案事項。若漲價最終落實,或可部分吸收成本壓力,但實際效果仍須視與客戶的協商結果而定。

市場反應也並非單純的利多走勢。路透社報導,財報公布當天,在美掛牌的台積電股價下跌2.5%,費城半導體指數同步下滑3.8%。這被解讀為「AI」需求獲得確認,與投資回收疑慮同時反映在股價上的結果。

對投資人而言,這項議題也牽動半導體股與風險性資產偏好的整體判斷。以輝達(NVDA)為首的「AI」基礎建設相關企業投資動向,會牽動美股科技股與全球風險性資產的市場情緒。本站此前已報導輝達Feynman架構2028年下半年量產目標,以及台積電先進製程與先進封裝之間的關聯

台積電近期財報顯示「AI」晶片需求仍在延續。剩下的觀察重點包括:第三季營收展望能否達標、600億至640億美元資本支出的實際執行狀況、亞利桑那投資成本,以及2027年漲價報導是否會真正落實。

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好文章。 希望有後續報導。 分析得很棒。

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