美商務部長反對蘋果採用中國製記憶體晶片

川普政府已向蘋果（Apple，$AAPL）表達立場，希望其避免採購中國製記憶體晶片。AI資料中心需求擴大讓記憶體供應趨緊，蘋果評估中國供應鏈的動作，正好碰上美國對中國半導體政策的敏感神經。

根據《華爾街日報》（The Wall Street Journal）報導，美國商務部長霍華德·盧特尼克（Howard Lutnick）於14日（當地時間）接受訪問時，明確反對蘋果使用中國製記憶體的可能性。盧特尼克表示：「川普政府不贊成這麼做」，並說「記憶體問題應該有其他解決辦法，偉大的美國企業使用中國製記憶體並不妥當」。這番話直接點出美方對供應鏈「去中國化」的堅持。

被問到是否已將這項訊息傳達給蘋果時，盧特尼克回答「已經明確傳達」。爭議焦點在於，蘋果銷往中國市場的裝置，是否可以搭載中國廠商生產的記憶體晶片。

據了解，蘋果為緩解記憶體供應吃緊，一直在評估採用長鑫存儲（CXMT）與長江存儲（YMTC）的產品。這兩家公司是中國記憶體晶片的代表廠商，長期是美國對中科技管制討論中反覆被點名的對象。

依美國現行規定，蘋果若要向長鑫存儲、長江存儲提供產品規格資訊，須先取得許可，因為客製化晶片生產需要分享裝置設計與效能標準等細節。

不過，單純採購通用型零組件或進行價格談判，本身並不在禁止範圍內。盧特尼克的發言與法律上是否禁止是兩回事，更像是美國政府在政策立場上釋出的反對訊號。

蘋果之所以評估這條路，背後原因是記憶體的價格與供應壓力。隨著AI資料中心建置增加，高效能記憶體需求大增，連帶波及智慧型手機與消費性裝置所需的記憶體供貨量。

本刊此前也曾報導，蘋果與長鑫存儲的談判，牽涉美國對中國半導體的管制規定，當時的爭議焦點同樣不在中國製記憶體的價格優勢，而是美國法規與供應鏈風險。

記憶體晶片是用來儲存資料、或在運算過程中暫存資料的半導體元件。「DRAM」廣泛用於智慧型手機與伺服器，「HBM」則屬於AI運算所需的高效能記憶體。

蘋果營運長薩比·汗（Sabih Khan）並未正面回應是否測試中國製記憶體。他表示，考量供應短缺的規模，「必須考慮所有選項，包括與現有供應商合作、擴大美國本土產能」。

汗還提到，記憶體「客製化程度並不高」。這句話也被解讀為，即便蘋果不與中國廠商進行客製化開發，仍有空間單純採購通用型記憶體。

這起事件對韓國記憶體產業來說，也是間接變數。三星電子與SK海力士向來被視為蘋果現有記憶體供應鏈、以及全球DRAM供需中的主要供應商。

不過，蘋果評估中國製記憶體是否真的會轉化為實際供貨合約、又會如何影響韓國廠商的出貨量，目前都尚未得到證實。現階段可以確認的，僅止於美國商務部長表態反對，以及蘋果正在評估供應鏈這兩件事。

美國政界的施壓也未停歇。美國眾議院中國特別委員會主席約翰·穆勒納爾（John Moolenaar）與眾議員喬治·懷特賽茲（George Whitesides）於7月16日致函盧特尼克，敦促當局不得允許美國企業採購中國製記憶體。

兩位議員同時主張，應將長鑫存儲與長江存儲列入制裁審查名單。本刊此前也曾報導，美國政界要求限制使用中國製DRAM與HBM。

蘋果的抉擇，正卡在供應穩定與監管風險之間。是否採用中國製記憶體，已不只是價格問題，還牽涉美國政府核准、對中科技管制，以及既有供應鏈關係等多重考量。