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三星HBM4良率傳衝80% 年底市占目標38%

AI生成圖像：HBM4記憶體晶片製造流程中的晶圓／TokenPost.ai

三星電子(Samsung Electronics)的次世代高頻寬記憶體HBM4良率傳出已衝上80%，比原訂時程提前四個月達成。根據律動BlockBeats的報導，於9日指出這項進度，不過三星電子官方尚未證實相關數字。

報導同時指出，三星電子預計在今年底前，將HBM市場占有率拉高到約38%左右，但這項目標同樣未經官方公開確認。

HBM是搭載於人工智慧(AI)加速器中的高效能記憶體，負責資料傳輸的關鍵任務。良率指的是投入晶圓後能產出合格品的比例，直接牽動生產成本與供貨能力，是記憶體大廠競爭力的重要指標。

三星電子最終能否如期兌現良率與市占目標，後續進展值得持續關注。

<版權所有 ⓒ TokenPost，未經授權禁止轉載與散佈>

#三星電子 #HBM4 #高頻寬記憶體 #AI晶片 #良率 #市占率

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