三星HBM4營收傳破10億美元 量產僅4個月達標

三星電子(005930)次世代高頻寬記憶體HBM4的營收，據報在量產出貨約4個月後就衝破10億美元(約1兆5400億韓元)。隨著AI資料中心的運算量持續攀升，記憶體頻寬之爭也逐漸轉向HBM4這一世代。

韓聯社(Yonhap)6月23日引述業界消息報導，三星電子HBM4營收已突破10億美元。報導同時預估，截至6月底營收可望超過12億美元(約1兆8500億韓元)，不過這項數字並非三星電子公告或正式財報揭露的內容，仍須留意其屬於傳言性質。

三星電子是在2025年2月12日啟動HBM4量產與商業出貨。若以「營收突破10億美元」的報導時間點回推，從產品出貨到營收放量，大約花了4個月。

HBM4可穩定提供11.7Gbps的傳輸速度，並具備拉高至最高13Gbps的設計空間，單一堆疊的最大頻寬則達3.3TB/s。

HBM是將多顆D-RAM垂直堆疊、緊鄰AI加速器配置的記憶體。相較一般D-RAM，它的資料傳輸距離更短、頻寬更大，能減緩大型AI模型訓練與推論時，GPU、ASIC與伺服器處理器面臨的頻寬瓶頸。

三星電子在HBM4上採用第6代10奈米級D-RAM製程，搭配4奈米邏輯基底晶片(base die)。透過提升負責與運算單元交換資料的基底晶片效能，進一步拉高傳輸速度與頻寬表現。

三星電子與超微半導體(AMD)已於2025年3月18日簽署合作備忘錄(MOU)，攜手推進次世代AI記憶體研發。合作範圍涵蓋AMD Instinct MI455X GPU、代號「Venice」的第6代AMD EPYC處理器，以及AMD Helios平台。

至於供應輝達(NVDA)的具體數量與合約細節，目前並未見於官方資料，須與HBM4整體營收報導分開看待。

三星電子已在2025年5月29日開始向主要海外客戶出貨12層堆疊的HBM4E樣品，等於在HBM4商用出貨之後，緊接著推進後續產品的客戶驗證程序。

HBM4E可穩定提供14Gbps傳輸速度，並可拉高至最高16Gbps，單一堆疊最大頻寬為3.6TB/s，12層產品容量則達48GB。

市場研究機構集邦科技(TrendForce)在2025年6月23日的半導體產業更新報告中分析，三星電子採用4奈米鰭式電晶體(FinFET)基底晶片、加上驗證進度較快，使外界對其HBM4出貨表現的預期上調。集邦科技同一篇報告也指出，SK海力士(000660)似乎放緩HBM4擴產步調，轉而更加重視一般型D-RAM的獲利表現。

比起加密貨幣挖礦設備或區塊鏈網路，這次的消息其實更直接牽動AI資料中心用記憶體的供應鏈。隨著AI基礎建設的壓力，正從單純的運算效能擴散到記憶體容量、頻寬與資料傳輸架構，HBM4營收傳出突破10億美元，某種程度上也反映了三星電子產品商轉的速度。

三星電子規劃依客戶需求，將HBM4E產品線進一步擴充至8層32GB與16層64GB兩種規格。除了目前已出貨的12層48GB產品，後續將持續透過客戶驗證程序擴大產品陣容。