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超微（AMD）將AI代理伺服器機櫃Helion規劃為三種配置：液冷CPU版、氣冷CPU版，以及氣冷CPU與GPU整合版。液冷版依配置最多支援36,864個核心；與合作夥伴共同開發的機櫃，目標於11月供貨。
超微於10日宣布推出第六代EPYC伺服器處理器，並介紹Helion的三種配置。超微在官方公告中表示，正在出貨的是搭載新處理器的伺服器系統，這不代表Helion機櫃已開始出貨。
液冷版Helion Liquid依機櫃高度提供兩種核心配置。超微產品頁面列出，48OU配置最多支援36,864個核心，44OU配置最多支援32,768個核心。
OU是伺服器機櫃內用來表示設備高度的單位。兩種配置顯示，可搭載的CPU數量會隨機櫃高度而異。
氣冷版Helion Air不需要液冷設備即可運作CPU機櫃。超微列出的最高核心數，會依處理器功耗設定而為16,384個或8,192個。
Helion Air Inference則在同一機櫃中整合CPU與GPU，搭載12,288個CPU核心，以及最多16顆Instinct MI350P GPU。
三種配置是為配合客戶的冷卻設備與AI工作負載而設計。超微同時提供CPU專用機櫃及CPU、GPU整合機櫃，讓資料中心可依自身環境選擇配置。
AI代理除了回答問題，也會搜尋資料、執行程式碼，並與其他應用程式協作完成工作。超微表示，Helion可依客戶環境組合執行這些工作所需的CPU資源，以及用於模型推論的GPU資源。
Helion與瞄準大型模型訓練及大規模推論的GPU機櫃Helios用途不同。Helion以支援AI代理執行任務的CPU配置為主，部分配置也搭載推論用GPU。
超微產品頁面列出的合作夥伴包括鴻海（Foxconn）、QCT、緯穎（Wiwynn）、英業達（Inventec）、技嘉（GIGABYTE）、戴爾（Dell）、HPE、聯想（Lenovo）及美超微（Supermicro）等。
TokenPost先前報導Helion的基本機櫃設計及11月供貨目標。當時公布的CPU專用配置最高支援32,768個核心；此次超微進一步公布液冷版48OU配置的最高核心數，以及氣冷版和CPU、GPU整合版的詳細規格。
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