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台灣半導體供應鏈傳出，輝達（NVIDIA，NVDA）可能放慢晶片下單速度，但可能調整的產品、訂單數量與合約時程均未明。
《工商時報》引述供應鏈人士報導，輝達可能放慢晶片下單速度。報導未說明可能縮減的產品、訂單數量或合約變更時間。
鏈新聞（ChainNews，ABMedia）將香港 H200 貨量累積，以及出口審查可能趨嚴，列為訂單縮減傳聞的背景因素。報導未提出這些因素與實際下單調整之間已確立的因果關係，也未提供出口審查結果。
輝達董事會於8日宣布，已啟動獨立調查，以確認公司是否成為外國情報活動的目標。調查由獨立董事組成的委員會負責，並將徵詢外部法律顧問；聲明未提及半導體訂單或交貨計畫有所變動。
《工商時報》分析，若輝達訂單減少，晶圓代工業者台積電（TSMC，TSM）與封裝測試業者日月光投控（ASE，ASX）可能受到影響。報導也指出，若產能釋出，超微（AMD，AMD）、博通（Broadcom，AVGO）、聯發科（MediaTek，2454.TW）等業者可能取得額外產能。
特殊應用積體電路（ASIC）是依特定客戶的工作需求設計的晶片。與可處理多種運算的圖形處理器（GPU）不同，ASIC會把資源集中在目標工作所需的運算與資料傳輸。
鏈新聞指出，雲端服務業者開發自有 ASIC，原因包括降低不同工作所需的電力，以及分散晶片採購來源。若晶片針對適合的工作進行專門設計，可減少不必要的運算與資料傳輸，降低每次推論的耗電量。
聯發科於10月30日第三季法說會表示，已取得第二家 AI 加速器 ASIC 客戶，並開始共同設計。該專案目標於2028年量產。聯發科取得第二家 AI 加速器 ASIC 客戶。
超微於3日公布第三季財報時表示，資料中心用 EPYC 處理器與 Instinct 加速器需求增加。鏈新聞將 OCP 機櫃規格、UALink、乙太網路與 ROCm 軟體列為超微開放式系統的組成部分，並指出，共通規格可能擴大客戶選擇供應商的空間。
聯發科首款 AI 加速器 ASIC 已於9月開始少量出貨。公司提出的2027年 AI 加速器 ASIC 營收目標為160億美元（約21兆5,200億韓元）；這項目標並非本次訂單縮減傳聞帶來的新增營收。
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