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TSMC的CoWoS價格傳出正評估調漲10%至20%，相關設備交期則據稱從3至6個月延長至6至8個月。
MarsBit引述財聯社報導，TSMC與半導體封裝、測試業者正評估調價。調幅來自業界人士說法，並非已確定的價格表。
CoWoS是將多顆晶片整合在單一封裝中的先進半導體技術，應用於高效能AI處理器。MarsBit引述財聯社報導，相關需求已從GPU擴大至伺服器CPU與客製化晶片（ASIC）；AI晶片測試時間拉長，也加重封裝與測試設備的供應壓力。
MarsBit引述財聯社報導，相關設備交期已從原本的3至6個月延長至6至8個月。這指的是生產所需設備的交期，並非CoWoS服務的交期。報導並稱，業界人士表示，客戶目前優先考量交貨時程，而非價格協商。
TSMC於10月15日的法說會表示，CoWoS需求強勁，並將 확보產能以因應客戶需求。當時公司並未確認調漲10%至20%。
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