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全球晶圓（GlobalFoundries，$GFS）與台積電（TSMC，$TSM）簽訂多年製造合約，將供應用於CoWoS生態系的矽中介層，預計自2028年上半年起分階段量產。另一方面，Crypto Briefing報導，台積電正評估將人工智慧（AI）晶片所用CoWoS封裝價格最高調漲20%。
Crypto Briefing報導，台積電正在評估調漲CoWoS價格，幅度最高達20%。不過，報導引用的研究結果，其撰寫機構與原文尚未確認。台積電也未正式公布調漲幅度或實施時間。
CoWoS是台積電的先進封裝技術，透過矽中介層連接多個半導體裸晶，再將其安裝於基板上。這項技術用於AI加速器等產品，可將運算晶片與記憶體整合在同一封裝中；矽中介層負責晶片間的微細電氣連接。
台積電在2025年年報中，將CoWoS介紹為可支援大規模晶片互連與能源效率的先進封裝技術。本刊先前曾報導，5.5倍光罩尺寸的CoWoS已進入量產，良率超過98%。當時，記憶體與ABF基板供應被列為大型AI封裝生產面臨的挑戰。
台積電在10月15日的業績說明會上表示，CoWoS需求強勁，並正配合客戶需求擴充產能。公司未公布調價計畫或月產量目標。對於價格相關問題，台積電回應，定價策略會依市場領域、生產地區及技術而有所不同。
全球晶圓於10月8日宣布，已與台積電簽訂多年製造合約，將由美國紐約州馬爾他廠區供應CoWoS生態系所需的矽中介層。初始合約期限為5年。
全球晶圓表示，馬爾他廠區預計自2028年上半年起分階段開始量產。CoWoS是否調價及調整時間，仍待台積電正式公布。
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