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美國商務部與4家公司簽署支持意向書，將提供最高3.89億美元（約新台幣5160億元），用於電力半導體與材料研發。計畫涵蓋供AI資料中心使用的電力半導體，但比特幣礦商不在支持對象之列。
美國國家標準暨技術研究院（NIST）公布的商務部聲明指出，這項支持屬於《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act）下的研發計畫。簽署意向書不代表最終合約成立或資金已撥付，公布金額則是提供給各公司的最高支持額度。
與AI資料中心直接相關的項目，是Vertical Semiconductor開發垂直式氮化鎵（GaN）電力半導體。商務部表示，該技術將用於提升先進運算設備的供電效率，並在2.5MW資料中心機櫃中進行實證；最高支持額為7300萬美元（約新台幣968億元）。
其餘3項計畫聚焦核融合發電與半導體材料。Helion最多可獲1億7500萬美元（約新台幣2321億元），用於開發核融合發電機所需的高壓半導體與電力模組；Commonwealth Fusion Systems最多可獲8500萬美元（約新台幣1127億元），投入核融合設備的半導體與電力電子研發。Sibelco最高可獲5600萬美元（約新台幣743億元），開發半導體製造所需的超高純度石英材料技術。
商務部表示，支持條件包括取得4家公司少數股權，但未公布持股比例與最終合約條件。商務部稱，相關研發有望提升電網、先進資料中心、國防系統及核融合設備所需的電力轉換與供應能力。
比特幣礦商轉向AI業務則是另一項發展。Core Scientific（$CORZ）在提交給美國證券交易委員會（SEC）的2024年年報中表示，正改造既有設施，以支援AI相關高效能運算（HPC）託管。公司也與CoreWeave簽訂約200MW的基礎設施供應合約，提供HPC營運託管服務，並在申報文件中指出，履約需要改造多處既有據點。
Core Scientific正運用既有數位基礎設施，並將多處設施改造、轉作HPC用途。不過，該公司並未列入商務部公布的4家支持對象；商務部聲明也沒有提及這筆支持將用於改造挖礦設施或降低礦商電力成本。
美國商務部此次已公布的程序，是與4家公司簽署支持意向書。
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