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輝達與矽利光精密工業（SPIL）提出目標，計畫在2027年年中前將AI資料中心網路用光引擎產能提高至目前的15倍。擴產對象是負責轉換電訊號與光訊號的零組件，並非完整交換器。
輝達21日在德國柏林舉行的GTC大會上，公布與供應鏈夥伴擴大製造能力的計畫。公司將與矽利光精密工業在台灣擴大共同封裝光學（CPO）用光引擎產能，目標是在2027年年中前提高至目前的15倍，並於2028年底前再擴大一倍。輝達未公布目前產能的絕對數量。
CPO將光引擎配置在網路交換器晶片附近，透過光傳輸資料。光引擎負責將電訊號轉換為光訊號，也能將光訊號轉回電訊號。輝達曾將採用矽光子技術的交換器列為AI資料中心網路產品。
此次擴產目標針對光引擎產能，不代表AI伺服器或網路交換器成品產量將增加15倍。由於目前產能基準未公開，這項目標也無法換算為成品供應量。實際擴產規模與量產數量，仍須等後續生產數據公布後才能確認。
供應鏈計畫也包括擴大韓國的生產設施。輝達公告指出，三星電機將把既有韓國廠區產能納入供應鏈，並推動世宗、釜山廠區改善及新建工廠；輝達也將與安靠科技擴大韓國先進封裝產能。
基板、先進封裝與台灣光引擎分屬不同零組件及生產階段。輝達尚未公布光引擎擴產的基準產量，僅列出2027年年中與2028年底兩個目標時程。繼本媒體報導輝達CPO交換器進入量產階段後，此次公告進一步提出光引擎產能目標。
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