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半導體工廠內堆放的矽晶圓 / TokenPost.ai
台灣矽晶圓業者合晶（6182）決議辦理現金增資，發行新股1,800萬股，並發行兩筆無擔保可轉換公司債。
合晶於2026年10月23日召開董事會，通過現金增資案。實際發行價格與條件將待主管機關申報生效後決定。
同日通過的第十次無擔保可轉換公司債，發行總額上限為新台幣20億元，期限5年，票面利率0%。募集資金預計用於償還銀行借款及購置機器設備。
現金增資與可轉債發行資訊可從台灣公開資訊觀測站公告，以及引用公告內容的MoneyDJ與Goodinfo取得。原文將兩項籌資計畫與12吋擴產相連，但目前可查證的公告摘要未說明增資資金的具體用途，也無法確認其與12吋擴產的關聯。
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