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美國核融合企業Commonwealth Fusion Systems（CFS）正爭取最高8500萬美元聯邦補助，用於核融合發電半導體研發；目前補助尚未確定。
CFS與美國商務部於22日（當地時間）簽署補助意向書。研發標的包括控制核融合裝置電力，以及加熱燃料所需的半導體。
美國商務部提出的研究領域包括：△以高頻加熱電漿 △電力電子設備 △測量核融合狀態的內嵌式電子設備 △耐輻射電子設備。最終補助金額與條件將在協議階段敲定。
CFS提出以碳化矽功率半導體為研發目標。這類元件可處理供應給核融合裝置超導磁體的大量電力，而超導磁體用於約束電漿。
公司也計畫開發用於加熱核融合燃料的新一代高頻功率產生器，以及能更快速控制反應爐並耐受輻射的電子設備。計畫內容還包括探索如何將圖形處理器（GPU）、張量處理器（TPU）等AI硬體應用於發電廠。
這項補助計畫依據美國《晶片與科學法案》推動。美國商務部表示，已與包括CFS在內的4家公司簽署意向書，補助總額最高可達3億8900萬美元。
商務部表示，最終提供補助時，將取得各公司少數股權，但不會擁有經營控制權或表決權。因此，CFS獲列的8500萬美元是意向書所載的補助上限，並非已撥付款項。
CFS共同創辦人兼首席科學長布蘭登·索爾博姆（Brandon Sorbom）在公司部落格表示，這筆補助將同時支持美國半導體與電力電子產業，以及核融合發電併入電網。
CFS計畫將相關半導體技術應用於研發中的核融合裝置及商用電廠設計。實際補助金額與條件將由最終協議確定。
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