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NTT Innovative Devices等日本4家企業將共同開發光晶片製造技術，目標是相較目前的研發階段製程，將生產力提高10倍以上。
NTT與參與企業20日發布聯合公告，表示4家企業提出的計畫已獲日本新能源與產業技術綜合開發機構（NEDO）先進半導體製造技術開發計畫採納。NTT Innovative Devices、Japan Semiconductor、Furukawa Electric與Shinko Electric Industries負責開發，NTT則提供諮詢，協助企業合作並建立供應鏈。
光晶片是在半導體晶片之間傳輸資料時，以光取代電訊號的元件。NTT說明，光晶片可將包含光半導體元件的光積體電路，與電子積體電路整合在一起。這項計畫聚焦於製造、檢測、連接和封裝等生產流程，而非重新驗證其運作原理。
開發計畫的背景之一，是AI資料中心的電力需求。NTT表示，生成式AI普及帶動資料中心及高效能運算系統的處理需求增加，晶片間通訊所需電力也成為課題。參與企業計畫運用光晶片，實現次世代AI運算基礎設施所需的大容量、低功耗資料傳輸。
生產力提高10倍是製造流程的目標，並非資料傳輸速度或節電比例。NTT自2023會計年度起透過NEDO計畫，開發以光連接半導體封裝與晶片的光晶片整合技術。這次共同提案則進一步建立並評估可導入工廠的生產流程。
各企業依技術領域分工。NTT Innovative Devices負責光晶片製造、測試與封裝技術；Japan Semiconductor開發適用於不同材料接合的矽光子元件量產技術。Furukawa Electric負責化合物半導體光元件製造技術，Shinko Electric Industries則負責封裝及量產流程，包括製程中的檢測技術。
NEDO於20日公布這項製造技術開發計畫的預定執行機構，參與企業將建置試產線，評估並驗證相關流程。
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