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Broadcom（AVGO）2026 會計年度第三季 AI 晶片營收達 167 億美元，較去年同期增加 221%；Marvell Technology（MRVL）則與 Google 簽訂客製化半導體產品開發合約。
Broadcom 表示，該季度於 8 月 2 日結束。AI 晶片營收涵蓋 AI 相關半導體業務，因此不能視為僅由客製化晶片設計服務帶來的營收。Broadcom 第三季 AI 晶片營收較去年同期增加 221%。
客製化晶片是依特定工作需求設計的特殊應用積體電路（ASIC）。雲端業者可為自家服務設計晶片，但要實際推出產品，也需要外部企業提供設計與製造能力。在供應鏈中，晶片設計、網路與記憶體連接元件，以及委託製造各自負責不同環節。
市場研究機構 TrendForce 預估，2026 年 AI 伺服器出貨量中，GPU 系統占 69.7%，ASIC 系統占 27.8%。這兩項數據是對伺服器出貨量占比的估算，並非半導體營收市占率。TrendForce 指出，北美雲端業者擴大自研 ASIC，是出貨量增加的背景因素。
Marvell 於 7 月 29 日與 Google 簽訂客製化半導體產品開發商業合約。合約涵蓋 AI 推論加速器，以及儲存裝置、網路與記憶體介面控制器等產品。
Marvell 授予 Google 的認股權證，賦予其最多購買 5,897 萬 907 股的權利。其中相當部分將從 2027 會計年度第三季起，至 2033 會計年度結束，依每 5 億美元客製化產品營收分階段歸屬。認股權證規模本身不能視為已確定的營收合約。
台積電（TSMC）表示，2026 年 8 月合併營收為 5,148 億 600 萬新台幣，較去年同月增加 53.3%。這是公司整體營收，不能將增幅解讀為僅由客製化 AI 晶片需求帶動。
Broadcom 的 AI 晶片營收、台積電月營收，以及 TrendForce 對伺服器出貨量的預估，分別是公司公布的 AI 相關營收、公司整體營收，以及市場研究機構的出貨量估算，應區分看待。
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