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GlobalFoundries與台積電傳出簽署矽中介層製造合約，但目前無法從兩家公司公布的資料中確認此事。
加密貨幣媒體Crypto Briefing報導了這項消息。Reddit上流傳的一段公告摘錄稱，GlobalFoundries將在紐約州馬爾他廠區，為台積電CoWoS封裝供應矽中介層。不過，該摘錄及其中引述發言的官方原文均未獲確認。
報導所述的合約期限、擴產時程、客戶與產能，也未能從官方資料中查證。
矽中介層是封裝元件，可將處理器、高頻寬記憶體（HBM）等多個半導體晶粒緊密排列並連接訊號。GlobalFoundries的技術資料介紹了連接邏輯、輸入輸出（I/O）與HBM的2.5D封裝方式。
台積電將CoWoS說明為一種先進封裝技術，可把多個處理器核心與HBM配置在同一矽中介層上，並表示此技術應用於高效能運算（HPC）與人工智慧產品。兩家公司的技術資料提供了封裝領域的背景資訊，但無法證實合約是否存在或實際生產範圍。
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