微軟公開 Maia 300，AI 推論優先採用自研晶片

微軟($MSFT)公開第三代 AI 加速器 Maia 300，並表示將以自研晶片為主力執行 AI 模型推論，藉此分散資料中心長期依賴輝達($NVDA)圖形處理器（GPU）的情況。

微軟於 12 日（當地時間）公布 Maia 300。CNBC 報導，晶片預計於 2027 年開始量產，微軟目標是部署數 GW 規模的 Maia 系列晶片。不過，微軟總經理艾利斯特・斯皮爾斯（Alistair Speirs）未透露部署時程。

微軟計畫在一座資料中心機櫃中安裝 96 顆 Maia 300，是 Maia 200 機櫃配置數量的兩倍。公司表示，新晶片每座機櫃最多可處理的 AI token 數量是前代的 7 倍，每 MW 的 token 處理量則比 GPU 高 40%。

微軟總經理艾利斯特・斯皮爾斯表示：「我們需要新的架構，更有效運用電力並提升效能。」他補充，資料中心的用電量與營運成本直接相關。

Maia 300 延續微軟自主開發 AI 晶片的計畫。公司於 2023 年公布首款 AI 晶片 Maia 100，並於今年 1 月推出 Maia 200。微軟執行長薩蒂亞・納德拉（Satya Nadella）7 月表示，Maia 200 的每美元效能比現有資料中心的最新硬體高 30%。

微軟目前使用 Maia 200 執行 OpenAI 模型。微軟技術院士吉姆・克利文（Jim Kleewein）表示，採用 Maia 300 後，Microsoft 365 Copilot 部分功能的速度也可能提升。

微軟透過 Azure 雲端為客戶運行 AI 模型，並提供 Microsoft 365 Copilot 與 GitHub Copilot。自研晶片將用於執行這些服務中的模型，其效能與能源效率也會影響資料中心營運成本。

不過，擴大自研晶片的使用並不代表淘汰輝達與超微($AMD)的產品。斯皮爾斯表示，微軟仍會在模型訓練中使用這兩家公司的晶片。

目前其他企業無法按小時租用微軟 Maia 加速器。摩爾洞察與策略（Moor Insights & Strategy）執行長派翠克・摩爾黑德（Patrick Moorhead）表示：「微軟以外，目前還沒有人測試過這款晶片。」

微軟預計於 2027 年開始生產 Maia 300。