新聞 
幣種資訊 
關於我們 
NVIDIA與Cisco提出供AI資料中心使用的可插拔光模組規格USFP。首版設計採用OSFP尺寸，整合16條全雙工通道，目標總容量為12.8Tb/s。
NVIDIA在公告中表示，USFP是高密度光模組，設計支援每通道400Gb/s電訊號。TE Connectivity與Amphenol也參與機籠、連接器及模組生態系的建置。NVIDIA與Cisco計畫透過社群主導的多供應商專案，制定開放規格。
兩家公司表示，與每通道200Gb/s的可插拔模組相比，USFP的頻寬密度預計提高4倍，能源效率約為1.3倍。這些數字是設計目標，不代表產品已完成測試，也不代表資料中心的實際導入效能。
光模組插入交換器後，可轉換電訊號與光訊號，並透過光纖在伺服器和網路設備之間傳輸資料。可插拔產品也方便更換模組，或分階段擴充設備。AI資料中心的運算規模愈大，伺服器之間的網路也愈需要提升傳輸容量與能源效率。
這項規格提案旨在有限的交換器前面板空間內提高連線容量。不過，USFP尚未成為正式的產業標準。產品推出與供應仍有賴公開規格的制定，以及多家供應商開發相容產品。
USFP發布之際，NVIDIA也在推動共同封裝光學（CPO）。CPO將交換器晶片與光引擎整合在同一封裝中，NVIDIA主打CPO產品的能源效率與韌性。本次公告未提供在相同條件下比較可插拔方案與CPO成本、功耗及維護效能的資料。
本刊先前曾報導AI資料中心長距離網路擴建與8,000英里光纖。USFP則是供資料中心內部連線使用的光模組規格提案，本次公布的效能數據屬於設計目標。
留言 0