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日本半導體企業Rapidus與17家設計企業合作，推出面向2奈米晶片客戶的設計支援體系，從晶片設計初期到製造提供協助。
Rapidus宣布全球半導體生態系計畫「Rapidus CORE」，並公布首項合作計畫「Design Solution Associates」設計企業聯盟。參與企業包括Cadence Design Systems、Synopsys、Infosys、Wipro及Toshiba Information Systems等17家。Rapidus表示，將運用各企業的設計資源與專業，協助客戶從初期設計開始開發，並一路支援至製造。
半導體開發除了製造製程，也需要電子設計自動化（EDA）工具、矽智財（IP），以及晶片設計與生產。Rapidus計畫串連這些領域，為客戶建立開發與生產基礎，並表示將加強初期支援，以因應半導體設計人才短缺。
這次聯盟從設計支援起步。Rapidus計畫未來將把CORE合作範圍擴展至EDA與IP等領域。此次公布的內容包括合作架構與參與企業名單，尚未公開個別客戶開始設計或下單生產的資訊。
Rapidus表示，計畫於2027會計年度下半年在北海道千歲工廠啟動2奈米級半導體量產。此次集結設計夥伴，重點在於建立合作管道，協助客戶依照Rapidus製程設計晶片。日本IT媒體Monoist也報導了與17家設計企業建立合作體系的消息。
Rapidus CORE將從設計支援起步，並計畫擴大至EDA與IP領域的合作。
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