2030年前美國半導體人力恐短缺最多15.7萬人

美國半導體產業到2030年前可能面臨最多15.7萬人的人力短缺，工程師與技術人員招募已成為擴大生產的限制因素。

麥肯錫與國際半導體產業協會（SEMI）基金會分析指出，美國半導體產業到2030年前可能有最多15.7萬個職缺無法補足。調查對象中的半導體企業有73%表示，工程師招募面臨困難。

在美國進入工程相關職業的畢業生中，約只有3%進入半導體產業。這意味著，隨著人力集中到人工智慧與軟體領域，半導體製造所需的專業人才供給未能跟上需求。

約翰·泰勒（Jon Taylor）三星電子半導體部門執行副總裁接受CNBC採訪時表示：「技術人才管道中看不到足夠的人力。」他指出，隨著美國多座工廠進入完工與啟動階段，企業間的人才競爭正與工廠建設速度同步升溫。

隨著亞洲半導體企業擴大在美國投資，當地人力短缺也日益加劇。台積電（TSMC，$TSM）已在亞利桑那州工廠開始生產，並計畫持續追加投資。

三星電子（$005930）即將在德州工廠進行試生產。SK海力士（$000660）則正在印第安納州興建面向人工智慧資料中心的高頻寬記憶體（HBM）封裝工廠。

包括英特爾（$INTC）與美光（$MU）在內的半導體企業，也正擴大美國生產據點。這些計畫除了需要工程師與設備技術人員，也需要供應鏈營運人才。

美國半導體工廠擴建並不只是增加生產設施。企業必須同時 확보製程設計、設備操作、品質管理與供應鏈營運等多個職類的人才，才能在啟動生產後維持效率。

美國半導體製造設施擴大與人才招募同步進行的案例也正在增加。特斯拉（$TSLA）與SpaceX在美國德州推動半導體製造設施建設的同時，也展開相關職務招募。

薪資被視為招募人才的主要手段之一。美國半導體工廠平均年薪約為12.7萬至18.7萬美元（約1億7615萬至2億5967萬韓元），高階職位可能達到23.8萬美元（約3億3011萬韓元）以上。

不過，也有意見指出，單靠高薪不易吸引人才，因為還必須一併考量美國生活成本與軟體產業的薪資水準。

與台灣及國內等既有半導體生產基地的薪酬制度相比，美國工廠的薪資競爭力是否足夠，也有待檢視。美國亞利桑那州工廠初級工程師的年薪，包括基本薪資與獎金在內，約為10萬至11萬美元（約1億3900萬至1億5300萬韓元）。

大學與企業也開始投入人才培育。普渡大學與亞利桑那州立大學設立半導體相關學位課程，三星電子與英特爾則營運實習及獎學金計畫。

半導體是由晶圓製造、設計、設備操作與封裝相互連結的產業。HBM是應用於人工智慧資料中心等領域的高頻寬記憶體，除了製造流程外，封裝製程同樣需要專業人才。

美國半導體產業的生產擴張，無法僅靠興建工廠完成。若要縮小2030年前預期的人力缺口，薪資結構改善、教育課程擴充與現場技術人才培育必須同步推進。