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中信證券分析指出，若美國聯準會（Federal Reserve）9月升息成為事實，市場調整可能已接近尾聲。在科技股方面，該券商點名光通訊新技術、印刷電路板（PCB）與先進封裝等因製造複雜度提升而可能受惠的領域。
中信證券在13日發布的報告中表示，目前市場估值雖然偏高，但基本面依然穩健，屬於區間震盪格局；一旦部分風險因素消退並反映在價格中，短期內可能出現新的操作空間。
報告分析稱，若9月升息落地，自7月以來持續的調整將趨近尾聲，並可能開啟新的應對空間。報告同時說明，升息並不代表新一輪下跌行情的開端，不過聯準會的政策決定與後續市場反應目前仍未確定。
科技股方面，除了光通訊新技術、PCB與先進封裝外，報告也提到具備出貨量成長邏輯的晶圓製造與燃氣渦輪機相關個股。報告指出，機構持股比例相對較低的個股，價格彈性可能更大，但這並非對個別個股上漲的確定性論斷。
中信證券在13日報告中，於非科技股部分點名了能源、化工類股，以及具備海外拓展可能性的大型券商，並將銀行、煤炭類股列為相對穩健配置的案例。
本媒體此前已報導市場正在計入美國聯準會9月升息的可能性。聯準會9月的政策決定，以及升息後各產業的業績與資金流向變化將如何與中信證券的分析相互呼應，仍有待後續確認。
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