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超微(AMD)在無晶圓廠(Fabless)半導體設計業排名中超越高通(QCOM)，躍居全球第3。人工智慧(AI)應用普及帶動CPU需求成長，高通則受智慧型手機業務疲弱影響。
集邦科技(TrendForce)11日（當地時間）公布的報告指出，2026年第2季全球前10大無晶圓廠半導體企業合計營收突破1414億5000萬美元，較去年同期成長73%。
超微(AMD)第2季營收達115億3000萬美元以上。集邦科技分析，隨著代理式AI（Agentic AI）應用擴大，CPU的重要性再度提升，是超微排名上升的主因。
無晶圓廠企業專注於半導體設計與開發，生產則委由晶圓代工廠負責。此次排名並非以企業市值計算，而是依無晶圓廠半導體業務營收為準。
輝達(NVDA)第2季營收年增99%，達約911億6000萬美元，穩坐龍頭地位。在前10大企業合計營收中，輝達占比達64%。
AI相關需求不僅限於繪圖處理器(GPU)，也擴及CPU、客製化晶片(ASIC)及高速互連晶片。集邦科技指出，這波需求擴大帶動主要無晶圓廠企業業績成長。
高通(QCOM)因智慧型手機業務疲弱滑落至第4名，不過車用業務持續成長，部分抵銷了手機部門的疲態。
此次排名變化顯示，AI半導體需求正從GPU擴散至CPU、客製化晶片與網路相關零組件。各企業排名將隨季度營收與各事業部門需求變化而波動。
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