新聞 
幣種資訊 
關於我們 
先進封裝的整體產能到2028年恐比現在擴大約50%。
摩根士丹利（Morgan Stanley）11日公布的分析指出，即使資料中心投資成長放緩，先進晶片封裝需求仍可能維持強勁，使AI半導體供應商的成長速度到2028年為止有機會超越整體雲端支出的成長率。報告同時提出，雲端服務業者的資本支出成長率為12%。
摩根士丹利在報告中提出，AI半導體需求持續擴大，可能帶動「先進封裝」產能同步增加。先進封裝是將多個半導體元件以高密度方式連接的後段製程技術。
摩根士丹利也提到，資料中心投資成長放緩是主要變數，不過AI半導體供應商的成長力道與「先進封裝」需求可能相對穩健。實際產能擴增幅度與供應商成長率，仍將依未來設備投資與需求變化而有所不同。
本媒體先前報導，AI半導體供應鏈中的封裝瓶頸曾被視為後續觀察重點。隨著這次展望出爐，市場關注到2028年為止，先進封裝產能的擴大是否能真正轉化為實際投資與供應。
留言 0