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美國AI基礎建設相關股8日（當地時間）同步走高，主要受康寧(GLW)與高通(QCOM)公布的大型合約消息激勵。
康寧(GLW)股價上漲8%，今年以來漲幅擴大至90%。英特爾(INTC)上漲9%，AMD(AMD)上漲6%，慧與科技(HPE)上漲8%，光通訊廠商高意(COHR)上漲7%。
CNBC報導指出，康寧與高通的合約公告是相關個股走高的背景。本次漲跌幅以美股交易日為準，報導並未提及各股絕對股價與統計時間點。
康寧與威瑞森(Verizon)簽署一項延續至2032年、總額達數十億美元的供應合約。康寧計畫在2027年至2032年間，供應逾8000萬英里的高密度光纖與連接解決方案。
威瑞森計畫將其用於串連家用與企業寬頻網路與AI資料中心的長途網路建設。康寧並未公開此合約的具體金額。
康寧今年6月也與亞馬遜(AMZN)簽署一項數十億美元規模的合約。輝達(NVDA)5月宣布，將投資康寧至多32億美元，用於在北卡羅來納州與德州興建三座光纖生產設施。
光纖不僅用於通訊網路，也用於資料中心之間的大容量連接。本站先前報導分析指出，AI資料中心需求可能帶動記憶體、晶圓代工、電力、散熱與伺服器建置等領域的連鎖效應。
高通(QCOM)與亞馬遜雲端服務(AWS)將共同開發客製化伺服器晶片與光通訊解決方案。AWS最高可採購高通的伺服器晶片及相關技術、系統與製造服務，規模達600億美元。
高通同時發行認股權證，讓亞馬遜(AMZN)最高可取得40億美元的高通股票。該認股權證將依商業合約、採購訂單與實際產品採購條件分階段行使。
高通財務長阿卡什·帕爾基瓦拉(Akash Palkhiwala)在舊金山舉行的高盛「Communacopia+ Technology」科技大會上表示，來自亞馬遜晶片生產的營收將自12月季度起開始認列，並指出這是高通達成2029財年150億美元資料中心營收目標的關鍵要素之一。
高通今年6月投資者日曾公布兩家資料中心客戶，其中一家即為亞馬遜，並表示正與其他客戶洽談合作。
AMD(AMD)財務長胡簡妮(Jean Hu)在同場活動上表示，包含AI與資料中心在內的整體市場規模，預估將在2030年達到3兆美元，高於AMD執行長蘇姿丰(Lisa Su)今年7月提出的預估，即半導體產業規模將在2028年達到2兆美元。
最高可採購金額與實際營收應予以區分，各合約的供貨量與營收認列時間點也因公司而異。
實際採購與產品出貨將依商業合約、訂單與產品採購條件分階段進行，相關營收何時反映在各公司財報中，仍待後續公告與財報資料確認。
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