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2026年全球「晶圓廠設備」（WFE）支出預測被上修至1500億美元，AI伺服器需求同時帶動記憶體與晶圓代工投資的可能性成為背景。
根據TechFlow報導，高盛於23日（當地時間）發布報告指出，將2026至2028年WFE支出預測分別上修至1500億美元、2180億美元與2810億美元，較先前預測分別高出6%、17%與35%。
上修後，年增率預測為2026年36%、2027年45%、2028年29%，高於此前預測的28%、32%與12%。
WFE是指將晶圓加工成刻有電路的半導體所需的「前段製程」設備投資規模，涵蓋曝光、蝕刻、沉積等核心製造設備。
AI晶片需求增加時，受影響的不只圖形處理器（GPU）與客製化晶片（ASIC）。包括高頻寬記憶體（HBM）在內的記憶體、先進製程晶圓代工，甚至封裝與測試設備的投資範圍都隨之擴大。
高盛將DRAM與先進製程晶圓代工列為短期成長動能，並將三星電子與SK海力士的資本支出預測分別上修22%與19%。
報告認為，HBM4量產將帶動蝕刻與沉積設備需求。HBM是應用於AI伺服器的高效能記憶體，透過將多顆DRAM晶片垂直堆疊，提升資料處理速度與頻寬。
晶圓代工方面，台積電（TSMC）全年資本支出預測被上修80億美元，反映N2製程進入量產擴大階段。
中期項目則包括NAND與邏輯及其他投資。高盛將SpaceX與特斯拉（TSLA）承諾的Terafab初期階段設備投資約168億美元納入WFE預測。
Terafab是外界討論中的大型半導體製造計畫，實際執行規模與時間點仍待後續投資決策與下單情況確認。
此次調整也牽動韓國半導體供應鏈。三星電子與SK海力士皆被列入DRAM投資上修對象，HBM4更是韓國記憶體產業競爭的核心產品線。
隨著AI資料中心投資持續，記憶體供給、先進製程與封裝設備的瓶頸，可能同時成為市場變數。本報先前也曾報導，美國大型科技企業的AI設備投資正逐漸成為總體經濟變數。
高盛在報告中將應用材料（AMAT）、科林研究（LRCX）、ASML、東京威力科創（TEL）、ASMI、BESI、Lasertec與荏原（Ebara）列為主要設備股。這僅代表機構對設備需求擴大可能性的看法，並非對個別股價方向的確定性論斷。
市場影響力最終仍取決於AI基礎建設投資轉化為實際半導體設備下單的速度。目前可確認的數據是2026至2028年WFE支出預測上修，以及以DRAM與晶圓代工為核心的投資調整。
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