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信用融資餘額增至30兆9300億韓元 半導體股回穩投資人重啟槓桿操作

查看信用融資餘額的投資人手部 / TokenPost.ai

南韓證券市場自7月底觸底反彈後,投資人信用融資餘額再度回升至30兆韓元關卡以上。三星電子(005930)、SK海力士(000660)等半導體大型股回穩,帶動所謂「借錢投資」的槓桿交易風氣重新升溫。

南韓財經媒體《ODaily》16日引述韓國金融投資協會統計指出,截至13日,股票買進用信用融資餘額達30兆9300億韓元,較8月3日的27兆4400億韓元增加3兆4900億韓元。以美元計算約為218億美元(約30兆8470億韓元)。

信用融資是指投資人向證券公司借款買進股票的交易方式。股價上漲時可放大報酬,但若行情下跌,擔保品比率惡化與強制平倉的風險也會同步升高。近期南韓股市歷經短暫修正後反彈,顯示散戶的風險偏好已部分回升。

此波融資餘額回升,主因是半導體龍頭股走勢回穩。三星電子與SK海力士先前因市場擔憂人工智慧(AI)相關投資獲利前景而走弱,隨後展開反彈。本刊先前報導,南韓綜合股價指數(KOSPI)自7月30日低點以來已反彈逾20%,三星電子與SK海力士是這波上漲的核心動能。

信用融資餘額在本月初其實曾快速縮減。本刊曾於8月3日報導,當時信用交易融資餘額已降至27兆韓元左右;彼時市場波動加劇,投資人偏好保留現金、控管風險,槓桿投資意願相對降低。

如今餘額重新增加,顯示投資人參與反彈行情的意願已經回溫。不過須留意,槓桿交易在股價下跌時可能放大損失,若資金持續集中於半導體大型股,個別股票的價格波動恐同時牽動大盤指數與散戶帳戶損益。

《ODaily》報導指出,隨著AI投資疑慮逐漸緩解,目前南韓股市尚未出現明顯降溫跡象。信用融資餘額後續是否延續增勢,仍需觀察半導體大型股股價走勢與融資餘額變化。

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好文章。 希望有後續報導。 分析得很棒。

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