HBM價格估年增79%漲幅 輝達(NVDA) Rubin Ultra降規恐推升需求？

輝達(NVDA)新一代AI加速器「Rubin Ultra」傳出進行規格調整，分析指出，這項變化可能讓2027年整體「高頻寬記憶體」（HBM）消費量超出先前預估。原因在於，即使單顆晶片搭載的HBM容量減少，只要整體晶片出貨數量增加，市場總消耗量仍可能上升。

根據瑞銀10日（當地時間）發布的報告，分析師Timothy Arcuri（提摩西·阿爾庫里）指出，輝達似乎正對Rubin Ultra進行「降規」（de-spec）調整。所謂降規，是指降低產品特定功能或規格的做法。

阿爾庫里在報告中表示：「降規之後，單一晶片搭載的HBM用量可能減少，但供應鏈中流通的晶片數量卻可能增加。」他認為，晶片本身的用量與市場整體消耗量，未必會朝同一方向變動。

AI加速器通常由運算晶片與多顆HBM組成單一封裝。一般而言，若降低每顆晶片的HBM容量，在既有記憶體供給有限的情況下，反而能生產更多加速器。

瑞銀評估，HBM供應情勢正變得更加緊俏。阿爾庫里表示，HBM4與HBM4E的價格「遠比原先預期還要強勁」。

他進一步預測，隨著記憶體供應商再度擴大HBM價格溢價，平均銷售價格可能較去年同期上漲約79%，較先前67%的預估高出12個百分點。

HBM4是應用於高效能運算與AI半導體的第四代高頻寬記憶體規格，HBM4E則是HBM4之後的延伸規格，被視為影響Rubin Ultra產品組成與供應時程的關鍵零組件。

本刊此前報導，若Rubin Ultra降低HBM容量，輝達2027年的HBM需求可能減少約10%，當時的分析聚焦於「以有限HBM供給生產更多加速器」的策略。

瑞銀這次的分析，則是從市場整體消耗量的角度，解讀同樣的規格調整可能性。換言之，輝達單一公司每顆晶片的HBM用量即使減少，只要供應鏈流通的加速器數量增加，整體HBM消耗量仍可能上升。

科技媒體The Information報導，輝達正測試多款記憶體容量低於原訂計畫的Rubin Ultra樣品，並引述消息人士指出，記憶體供應商可能難以按既定時程生產足夠的HBM4E。

不過，輝達目前並未正式宣布確定變更Rubin Ultra的HBM配置，現階段的需求預測仍是建立在規格調整可能性之上的分析。

輝達在官方技術部落格表示，Rubin GPU最高可支援288GB HBM4，頻寬上限達每秒22TB。HBM是將多顆DRAM晶片垂直堆疊、藉此提升資料處理速度的記憶體，也是決定AI加速器效能與供給規模的核心零組件。

這項議題也與三星電子、SK海力士的HBM供應競爭密切相關。此前有報導指出，2027年DRAM與HBM產能已提前售罄，如今單顆晶片搭載量與加速器生產量何者對整體需求影響更大，成為市場關注焦點。

Rubin Ultra被視為輝達2027年款AI加速器陣容的一員，實際HBM配置與供應合約是否反映相關調整，預計仍須等待輝達正式公布產品規格才能確定。