中國10月15日施行半導體布局設計保護條例

中國國務院已修訂半導體設計智慧財產權保護規範，新的「積體電路布局設計保護條例」將自 2026 年 10 月 15 日起施行。

李強中國國務院總理近日簽署國務院令，公布修訂後條例。新華社於 1 月 23 日報導，該條例共分 6 章 54 條。

這項條例的目的，是保護積體電路布局設計專有權，並推動相關技術創新與科技發展。修訂內容涵蓋權利保護範圍、申請與審查程序，以及侵權賠償制度。

「積體電路布局設計」是指半導體晶片內元件與導線的立體配置。在中國，相關設計必須完成登記後，才會產生布局設計專有權；未登記的設計，無法適用該條例保護。

主要修訂包括△明確整體要求△規範虛假申請△細化申請資料要求△調整駁回與撤銷程序△導入權利恢復程序。條例也強化專有權保護與侵權賠償，並修正轉讓、授權與質權設定相關條件。

其中，條例進一步具體化權利範圍判斷標準，並加強侵權賠償架構。這代表半導體設計企業在辦理權利登記、技術移轉契約，以及處理侵權爭議時，適用的制度基準將出現調整。

本次修訂工作自 2024 年底展開。中國國家知識產權局於 2024 年 12 月 26 日就條例修訂草案啟動公開徵求意見。

意見提交期限為 2025 年 2 月 9 日。中國政府 2026 年度立法計畫也將該條例修訂列為由中國國家知識產權局起草的行政法規修改項目。

登記需求仍在延續。新華社根據中國國務院新聞辦公室發布內容報導，2025 年中國積體電路布局設計登記發證量為 1 萬件。

這次條例修訂聚焦中國半導體設計資產的登記與保護。在海外投資中國半導體企業管道受限的背景下，本報先前曾報導，加密貨幣交易所曾被用作間接投資中國半導體相關股票的通道。

不過，修訂後條例並未直接處理加密貨幣、區塊鏈或挖礦產業。由於挖礦設備用晶片與區塊鏈硬體同樣會使用半導體設計，相關企業在登記、授權合約與侵權爭議處理過程中，仍可能適用該條例。

目前尚未確認該修訂條例會對特定上市公司、代幣或挖礦設備業者的業績與價格產生直接影響。新條例將於 2026 年 10 月 15 日施行，之後適用於登記、審查與侵權賠償判斷。

驗證來源：中國國家知識產權局徵求意見公告 https://www.cnipa.gov.cn/art/2024/12/26/art_75_196880.html；中國國務院 2026 年度立法計畫 https://www.mee.gov.cn/zcwj/gwywj/202605/t20260514_1152263.shtml；新華社 2025 年登記發證量報導 https://www.news.cn/politics/20260123/4ac35bcae25b426ba02989a382b59169/c.html。