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根據台灣《電子時報》的報導，於 24 日（當地時間）指出，英特爾(INTC)與輝達(NVIDIA)可能展開合作，使英特爾股價在當天的盤後交易中上漲超過 3%。在美國積極推動半導體本土化的政策背景下，大型科技企業愈發傾向採用所謂的「雙重代工」策略，以減少對單一晶圓代工廠的依賴。
報導引述供應鏈人士表示，輝達計劃採用英特爾的 18A 或 14A 製程，負責其下一代 GPU 產品「Feynman」架構中的 I/O 晶片設計，預計將於 2028 年開始量產。至於主要的運算晶片（Compute Die）則仍由台積電(TSMC)負責供應。
評論：此舉可能成為輝達逐步降低對台積電過度依賴的轉捩點，反映出科技巨頭在地緣政治與供應鏈議題上採取更具彈性的策略選擇。
值得注意的是，蘋果公司也可能加入這波多元化製造的行列。根據 TF International 證券分析師郭明錤的觀察，他於去年 11 月指出，英特爾有望自 2027 年起，利用其 18AP 製程技術，協助蘋果生產部分平價版 M 系列晶片。
雖然蘋果維持原本的芯片設計架構，但藉由將晶片生產外包給英特爾，不僅可回應美國當局「美國製造（Made in America）」的政策目標，亦有助於減緩當前中美貿易摩擦下可能衍生的關稅風險，同時增強供應鏈穩定性。
評論：隨著美國政府提供補助政策與實施《半導體法》，具備本土製造能力的第二晶圓代工業者將成為未來幾年產業競爭的關鍵角色，也是科技業者降低地緣風險、重塑價值鏈結構的重要推力。
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