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200毫米單晶鑽石長晶成功 Diamond Foundry開發AI晶片基板

AI生成圖片呈現檢測台上的單晶鑽石 / TokenPost.ai

Diamond Foundry已長成直徑200毫米的單晶鑽石,並正開發將這種材料用作AI半導體散熱基板。

公司於5日發布公告,稱名為「D200mm」的晶體是全球首個200毫米單晶鑽石。公司表示,這不是將小塊材料拼接起來,也不是由多個晶粒組成,而是整體具有單一晶體結構。

Diamond Foundry執行長馬丁·羅謝森(Martin Roscheisen)表示:「這是一項曾經幾乎看似不可能的里程碑。」公司稱,這項成果是25年研究與開發的結晶。

單晶是指整個材料具有連續的單一晶體結構;多晶則由多個晶粒相接而成,晶粒邊界可能影響熱傳導與電性。

Diamond Foundry於2023年11月公布直徑100毫米的單晶鑽石晶圓。這次晶體的直徑是先前的兩倍,延續了當時公布100毫米晶圓後的尺寸擴大成果。

200毫米直徑與半導體生產採用的晶圓規格相近,但尺寸符合既有規格,不代表材料就能立即投入現有生產線。

鑽石被視為半導體材料,原因之一是其熱傳導率高。公司表示,利用這項特性,可從材料層面分散AI處理器產生的熱量。

Crypto Briefing報導,Diamond Foundry正主打鑽石材料,作為高功率處理器的散熱方案。公司也在開發將單晶鑽石用作晶片基板的方式。

不過,晶體生長與製成完整基板是不同階段。公司公開的樣品是剛完成生長的晶體,尚未研磨成晶圓。

Diamond Foundry於2022年收購德國Audiatec,取得相關晶體生長研究團隊與技術。公司表示,此次收購結合了既有反應器技術與晶體生長專業能力。

Crypto Briefing報導,Diamond Foundry正在西班牙開發一座規模達27.7億美元(約3兆7534億韓元)的生產設施,該項目與歐盟晶片法案(EU Chips Act)相關。

公司正擴建西班牙設施,以提高單晶鑽石產能。依據擴建計畫,單晶鑽石錠將在特魯希略生長,晶圓切割、表面加工與無塵室包裝則將在薩拉戈薩進行。

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