Copy link
Share
Print
Font size
URL copied.
Font size
6128
6128
6128
6128
AI生成圖像：無塵室中的晶圓與記憶體封裝 / TokenPost.ai
AI資料中心的資本支出約有60%用於矽相關項目，而這部分支出逾85%投入先進晶圓代工邏輯、DRAM與先進封裝。
應用材料（Applied Materials，AMAT）執行長蓋瑞·迪克森（Gary Dickerson）在公司11月12日公布的財報資料中表示：「這三個領域對AI運算發展藍圖的影響最大。」其中，60%指AI資料中心資本支出的占比，逾85%則是矽相關支出中的配置比例。
先進晶圓代工邏輯是製造運算用半導體的領域；DRAM是用於資料處理的記憶體；先進封裝則是連接多顆晶片的技術。
應用材料在11月12日公布的2026財年第四季財報資料中預估，以2027年來看，先進晶圓代工邏輯、DRAM與先進封裝將是晶圓製造設備市場成長最快的領域，並帶動截至2030年市場增量約75%。公司也預估，2027年晶圓製造設備需求將較前一年增加逾30%。公司表示，產業成長速度取決於半導體生產生態系的擴張，包括無塵室建設，以及設備零組件與原物料供應。
應用材料表示，公司正進行投資，以具備在2028年前將系統產量提升至2026財年第四季水準兩倍的能力。
<Copyright ⓒ TokenPost, unauthorized reproduction and redistribution prohibited>
Most Popular
Category article
News 
Coin Information 
About us 
Add as a preferred source on Google
Comment 0