8款AI晶片、2項矽智財 韓國政府規劃2030年前完成開發

韓國政府公布裝置端AI半導體路線圖，規劃至2030年開發並驗證8款國產AI晶片與2項半導體矽智財（IP），也將晶片搭載於汽車、家電、機器人及國防產品，在實際使用環境中測試。

韓國產業通商部（산업통상부）12日公布「K-裝置端AI半導體技術開發計畫」路線圖。計畫期程為2026年至2030年，總經費為8,002億3,000萬韓元，其中政府出資5,111億1,000萬韓元。

計畫除了晶片，也將一併開發供產品搭載的模組與驅動軟體。

路線圖所稱的「10項」開發目標，並非10款AI晶片。其中8款晶片包括自駕車用1款、智慧家電用3款，以及協作型機器人、人形機器人、農業作業機器人和無人機各1款。

其餘2項是半導體矽智財，分別為先進製程用與極端環境用設計資產，各開發並驗證1項。

裝置端AI是在設備內處理AI推論運算，讓相關功能不必連接雲端或伺服器也能運作。

產品需求企業會在開發階段提供所需效能與規格，並提供測試環境，讓產品在實際使用情境中驗證。韓國本土無晶圓廠（fabless）則依據這些需求設計晶片，並將晶片導入成品進行驗證。

韓國及海外矽智財企業提出彈性付款方式與共用設計資產套件，藉此減輕無晶圓廠的開發負擔。計畫希望在同一架構中串聯產品需求、設計與製造。

韓國產業通商部12日發布的新聞稿指出，三星電子（Samsung Electronics，005930）晶圓代工部門計畫與既有生產時程協調，優先安排2027年MPW與單次流片（single-run）原型製作需求，共21次。

各製程的需求分別為2奈米3次、4奈米4次、5奈米3次、8奈米3次、14奈米3次及28奈米5次；21次需求並非全部安排在2奈米製程。

MPW是將多種晶片設計一同製作在同一片晶圓上的方式。原型製作需求包含MPW與單次流片兩種方式。

韓國產業通商部表示，將成立民官合作策略委員會，由產業通商部次官與慶熙大學（경희대）校長金鎮相（김진상）共同擔任委員長。委員會預計每年初審議並確定年度開發計畫，同時檢視推動進度。

韓國產業通商部產業成長室長李敏宇（이민우）表示：「共同開發的技術，必須以實際產品採用的成果來證明。」這代表計畫也將檢視產品採用與實證成果，不只確認晶片是否完成開發。

韓國產業通商部表示，目標是讓一款家電用AI晶片的製造時程較原計畫提前一年以上。TokenPost先前報導，印度政府也曾提出在約24個月內開發國產AI GPU晶片的目標。