OpenAI首款推論晶片傳由台積電製造　公告未提股權投資核准

OpenAI首款AI推論晶片Jalapeño傳由台積電代工製造；兩家公司公開公告未提及股權投資核准內容。

OpenAI於2026年6月24日與博通（Broadcom，$AVGO）共同公開首款自研推論晶片，並表示這款晶片是為大型語言模型的推論工作設計。

OpenAI負責晶片設計，博通負責晶片實作與網路連接；天弘科技（Celestica，$CLS）則參與電路板、機櫃與系統整合。OpenAI表示，從初始設計到流片（tape-out）歷時9個月。

OpenAI官方公告沒有列出台積電為製造商。不過，Investing.com報導指出，OpenAI已將晶片送交台積電製造；台積電參與製造一事目前以報導內容為依據。

晶圓代工廠接受客戶設計並受託生產半導體。OpenAI與台積電公開發布的資料中，沒有兩家公司股權投資核准的內容。

OpenAI與博通於2025年10月13日宣布合作開發規模達10GW的客製化AI加速器。計畫由OpenAI設計加速器，並與博通共同開發及部署系統。

兩家公司當時表示，機櫃部署預計於2026年下半年開始，並持續至2029年底。10GW是加速器合作規模，並非台積電對OpenAI的股權投資金額。

Jalapeño著重AI模型推論，也就是已訓練完成的模型根據使用者請求生成回覆，而非重新訓練模型。OpenAI表示，該公司採取晶片、網路與伺服器系統一併設計的方式。

OpenAI表示，在開發自研晶片之際，仍計畫繼續部署輝達（Nvidia，$NVDA）及其他合作夥伴的加速器，用於訓練與推論工作。自研晶片不代表全面取代現有供應商的產品。

OpenAI於2026年8月25日公布效能測試結果，表示以三款公開模型進行測試時，Jalapeño每單位功耗的處理量為比較系統的1.5至1.9倍，回應延遲時間則低1.7至3.6倍。這些數據來自OpenAI公布的內部測試。

測試模型包括GPT-OSS 120B、DeepSeek R1及Kimi K2.5 1T。公司公布的比較測試結果，仍須與大規模商用營運成效區分看待。

OpenAI表示，計畫於2026年底前開始在自有運算基礎設施部署Jalapeño。該公司在8月公布結果時，仍在進行生產資格評估、軟體成熟度提升及大規模營運準備。

台積電董事長暨執行長魏哲家（C.C. Wei）於2026年10月15日第三季財報說明會上表示：「需求與供給之間的落差仍然很大。」這番話談的是AI半導體產業整體供應情況，並非指OpenAI的晶片產量。

台積電將A16製程量產時程訂於2026年第四季；OpenAI則尚未公布第二代晶片將採用的製程名稱。