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台灣半導體產業協會（TSIA）預估，2026年半導體產值將超過新台幣9.1兆元，並支持政府在遵守法規、確保安全的前提下評估重啟核電廠。
TSIA理事長侯永清29日在新竹舉行的創會30週年年會上公布產值預測並說明協會立場。
協會預估，2025年底半導體產值為新台幣6.5兆元，2026年將年增40.9%。
TSIA創會時的產值約為新台幣1800億元。從1996年創會至2025年底，歷時29年。協會成立之初設有4個委員會、57家會員廠商，目前已增至12個委員會、220家會員廠商。
侯永清表示，台灣晶圓製造與封裝測試產值分居全球第一，IC設計產值則排名全球第二。封裝測試是將半導體元件組裝並檢查性能的製程。
侯永清指出，半導體廠擴建需要大量電力，穩定且充足的電力供應對產業營運十分重要。隨著產能擴大，如何確保電力供應也是產業面臨的課題。
TSIA理事會與監事會決議，支持政府在遵守法規並確保安全的前提下評估重啟核電廠。協會支持的是評估程序，並非決定重啟核電廠。
協會曾於2023年發布節能與減碳宣言，並在2025年另行發布能源宣言。
因應AI需求，材料與化學業者正尋找擴產用地。協會彙整業者需求後向政府提出用地需求，並獲台灣國家科學及技術委員會與經濟部協助。協會表示，約兩個月後便找到合適用地。
目前有4家材料業者已完成與政府相關的程序，另有7家仍在辦理中。協會預期，前述4家業者的新廠將於2027年4月動工。
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