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AI基礎建設投資所需的大規模借款，正擴大私人信貸市場。穆迪警告，貸款到期日集中在2027至2029年，信用評等較低的借款人可能面臨更大的再融資壓力。
穆迪表示，AI相關融資需求已超出傳統企業貸款的範圍。路透社報導，貸款需求已從資料中心建設延伸至土地、電力、半導體、圖形處理器（GPU）和張量處理器（TPU）。私人信貸是指在銀行貸款或公開債券市場之外，向企業等借款人提供資金。
穆迪預估，美國五大超大型雲端服務業者與CoreWeave在2027年的資本支出合計將接近1兆美元（約新台幣32.5兆元）。可能的資金來源包括營運現金流、債務、合資企業及特殊目的公司（SPV）。這是預估投資額，並不代表將透過私人信貸借入的金額。
穆迪指出，主要風險在於貸款還款與再融資時點。若到期日集中於2027至2029年，信用評等較低的借款人可能難以在利率較高的環境中轉貸。投資規模擴大，與到期時能否取得所需資金，是兩個不同問題。
利息支付方式也反映借款企業承受的壓力。穆迪追蹤的607家借款企業中，約17%採用實物支付利息（PIK），以增加債務取代現金支付利息。這種方式雖可暫時免付現金利息，延後支付的利息仍會增加日後必須償還的債務。
穆迪也將循環融資列為風險因素：科技企業、半導體製造商與AI開發商彼此投資、借貸，並互相購買產品與服務。穆迪認為，若產業景氣下行，這些彼此相連的企業，其貸款與投資風險可能同步惡化。
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