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泰瑞達(TER)推出邊緣AI晶片測試設備UltraFLEXplus S24

安裝於無塵室的半導體測試設備 / TokenPost.ai (mono)

泰瑞達(Teradyne,TER)推出針對邊緣AI晶片的測試設備UltraFLEXplus S系列。首款機型UltraFLEXplus S24為24插槽系統,可同時用於開發階段測試與量產測試。

泰瑞達在12日(當地時間)的發表聲明中指出,這款新品是現有UltraFLEXplus平台的延伸。公司表示,產品著重於因應多品種、生產量變動的需求,並提升單位面積產出與營運效率。主要客戶對象包括整合元件製造商(IDM),以及負責晶片封裝與測試的委外封測廠(OSAT)。

S系列採單一模組架構,與四模組架構的Q系列使用同一平台。聲明提到,兩個系列共用量測模組體系、IG-XL軟體環境與測試程式庫。

<版權所有 ⓒ TokenPost,未經授權禁止轉載與散佈>

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好文章。 希望有後續報導。 分析得很棒。

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