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SiVus半導體（SiVus Semiconductor，$SIVE）計畫擴大雷射產能並準備在美國雙重上市，但個人投資人Serenity批評，公司管理層未充分說明上市時程與擴產的商業價值。
Serenity在X平台發文指出，Nasdaq上市準備的承諾不夠明確，近期業績說明也未充分凸顯雷射產能的潛在商業價值。批評重點在於公司如何向投資人說明時程與商業化路徑，而非生產計畫本身。
SiVus在第二季股東信中表示，預計於2027年上半年完成美國雙重上市所需準備。這是完成準備工作的目標時程，並不代表上市日期已確定。
產能擴張計畫則涉及英國格拉斯哥工廠。SiVus於9月公布設備擴建計畫，預計完工後每年可生產超過1億顆CW DFB雷射，並以2027年第四季啟用設備為目標。產能目標不等同於實際產量或銷量。
PANews報導，Serenity認為，到了2027年第四季擴產時，業界可能面臨供應短缺。不過，供應短缺的可能性與產能目標，都不代表客戶訂單或營收已獲確定。SiVus也表示，實際結果可能取決於客戶的生產計畫，以及設備安裝與驗證時程。
SiVus計畫在2026年第四季與Jabil（$JBL）進行共同開發光通訊模組的試產，之後再接受客戶驗證。公司也宣布與GlobalFoundries（$GFS）合作，將自家雷射導入光通訊設計。Serenity也提及這些合作，以及將光學元件配置在晶片附近的CPO業務可能取得進展。
公司提出的下一步時程包括：2026年第四季與Jabil進行試產，以及目標於2027年第四季啟用格拉斯哥擴建設備。美國雙重上市所需準備則預計在2027年上半年完成。
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