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英特爾分析蘋果14A晶片代工 預估晶圓需求60萬片

戴著手套的手在無塵室中檢視半導體晶圓 / TokenPost.ai

英特爾(Intel,$INTC)可能以次世代14A製程生產蘋果(Apple,$AAPL)的A系列與M系列晶片。KeyBanc分析師估計,蘋果相關需求約為60萬片晶圓,並點名博通、Google、微軟與輝達可能下單。

鏈新聞引述Wccftech報導,KeyBanc分析師根據亞洲供應鏈調查作出上述分析。分析師指出,英特爾已取得博通(Broadcom,$AVGO)網路交換器晶片及Google伺服器處理器的代工訂單,並預期英特爾也將承接微軟(Microsoft,$MSFT)伺服器處理器與輝達(NVIDIA,$NVDA)遊戲GPU的生產。

蘋果相關晶片涵蓋Mac使用的M系列與iPhone使用的A系列。KeyBanc分析師認為,蘋果可能採用14A製程,而非先前被提及的18A-P。這些內容是根據供應鏈調查作出的分析。

KeyBanc估計蘋果需求約為60萬片晶圓。報導也提到其他潛在客戶的訂單量及先進封裝相關估算,但個別合約是否成立及訂單規模,均屬分析師預估。

英特爾在2026年第二季報告中表示,14A製程仍在開發中,並已推進面向潛在客戶的效能與設計目標。公司表示,將依外部客戶需求決定擴充產能的規模與速度。

Wccftech引述KeyBanc調查,將14A描述為1.4奈米級製程。報導並稱,該製程將採用把電力布線移至晶圓背面的PowerDirect,以及第二代環繞閘極(GAA)電晶體RibbonFET 2。這些技術說明並非英特爾官方公布的內容。

英特爾季度報告確認了潛在客戶的製程評估及開發進度,但未公布蘋果等個別客戶的訂單或合約。此次報導中,英特爾官方確認的進展限於14A開發與客戶評估階段。

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好文章。 希望有後續報導。 分析得很棒。

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