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分析指出，ASML可能正在開發晶片對晶圓混合鍵合設備。相關專利族共27組，但公司尚未公布產品。
半導體研究機構SemiAnalysis於10月15日發布分析，根據ASML專利、先前報導及公司路線圖，提出設備開發的可能性。該機構認為，初期產品可能會聚焦晶片對晶圓鍵合。
混合鍵合是將晶片或晶圓堆疊，並直接接合銅與絕緣材料表面的技術。晶圓對晶圓鍵合已用於影像感測器和3D NAND生產；晶片對晶圓鍵合的量產應用則較有限。SemiAnalysis表示，AMD自2022年起出貨採用混合鍵合的V-Cache產品，台積電的SoIC也用於邏輯晶片生產。
SemiAnalysis分析的ASML專利描述一種設備架構：晶片置於個別載具上，依序經過檢測、清洗、電漿活化、對位及接合。載具沿軌道移動，經分析估算，軌道的重複定位精度約為10微米，未達接合所需的約50奈米。分析指出，最後的位置調整會透過載具與承載台完成。
ASML於2022年12月至2024年11月間申請了27組鍵合相關專利，其中多數與晶片對晶圓方式有關。《The Elec》3月報導，ASML已與Prodrive Technologies及VDL ETG開始進行混合鍵合設備的結構設計。
SemiAnalysis指出，目前只有Besi具備晶片對晶圓混合鍵合設備的量產實績。這種技術必須兼顧精密對位與生產效率；ASML尚未公布產品發表或商用時程。
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