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Compal（仁寶）將在OCP全球峰會2026展示800VDC供電架構，以及兆瓦級電力與冷卻基礎設施，展品聚焦配合NVIDIA（輝達）加速運算平台的AI工廠基礎設施。
Compal於9月28日公告，將參加10月12日至15日在美國聖荷西舉行的活動，展位為E65。公司將展示結合高密度運算平台、供電、液冷與機櫃設計的方案。
800VDC指800伏特直流電力架構。Compal表示，正開發這項架構與兆瓦級電力基礎設施，以因應新一代AI資料中心的機櫃電力密度需求。公司規劃透過高壓直流供電減少電力轉換流程，並同步展示液冷與兆瓦級冷卻能力。
AI伺服器設計如今涵蓋晶片效能、供電、熱管理與機櫃設計。Compal此次將把這些要素與運算平台一併呈現。
NVIDIA於10月12日表示，已向OCP提供Vera Rubin機櫃與運算托盤設計。公布的MGX 1.2規格包括機櫃液冷、連接架構，以及5000A液冷匯流排，支援最高250kW的機櫃配置。
Compal提出的兆瓦級電力基礎設施指資料中心的供電系統；NVIDIA的250kW則是機櫃配置的電力容量，兩者描述的是不同設計規模。兩家公司公布的內容呈現出AI基礎設施設計如何將電力與冷卻設備納入運算系統考量。
繼本報先前報導資料中心電網瓶頸後，Compal此次公布的展出計畫聚焦將供電與冷卻整合至運算系統。OCP全球峰會將於10月12日至15日舉行。
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