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博通（Broadcom，AVGO）據報將向Anthropic提供最高420億美元融資，並另行推動規模達600億美元的債務方案，協助AI企業採購晶片。報導也指出，Anthropic在IPO招股文件中提到，博通同時擔任晶片供應商與融資方，可能形成潛在利益衝突，影響運算資源的取得。
路透社報導，Anthropic的IPO招股文件載明，博通承諾提供最高420億美元，供其支應基礎設施支出。目前無法透過公開資料核對招股文件原文及提交美國證券交易委員會（SEC）的文件。據報導內容，相關債務證券可能轉換為Anthropic股權，博通也可指定金融合作夥伴。
彭博報導，博通的融資團隊正推動一項規模600億美元的債務方案，協助包括Anthropic在內的AI企業採購晶片。方案據稱包含420億美元的優先擔保部分，並有美國銀行、花旗集團與摩根士丹利參與。交易尚未公布，相關報導依據知情人士說法。
最高420億美元的融資承諾是提供給Anthropic；600億美元方案則是另一項安排，涵蓋Anthropic以外的企業。公開資訊尚未證實兩項安排之間的擔保、保證及償還關係。
博通兼任晶片供應商與融資方
博通、Google與Anthropic已宣布合作，Anthropic自2027年起將透過博通取得約3.5GW的次世代TPU運算容量。這項合作呈現博通的供應商角色，與兩項融資安排的具體條件分屬不同事項。
此前有報導稱，博通正規劃最高420億美元的融資方案，以支持Anthropic租用運算容量。最新報導則指出，除了這項融資承諾，市場也在討論另一項用於AI晶片採購的債務方案。
博通、阿波羅全球管理與黑石公布的350億美元AI基礎設施融資平台，也是另一項獨立安排。該平台包括支持Anthropic租用TPU；目前沒有資料可證實其條件與此次600億美元融資方案相關。
目前無法確認監管機關已對相關融資安排展開調查，也沒有已確認資訊顯示此次交易對Anthropic IPO估值造成影響。
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