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HBM明年占DRAM晶圓產能近30%

放置在晶圓上的HBM記憶體晶片 / TokenPost.ai

HBM明年預計將占DRAM業者晶圓產能近30%。由於HBM與一般DRAM競爭相同的晶圓產能，HBM擴產可能進一步壓縮一般DRAM供應。

三星電子副總裁金泰宇（Kim Taewoo）表示，HBM占比預計將從目前約20%升至明年接近30%。

TrendForce 29日表示，HBM與一般DRAM正競爭有限的先進製程與晶圓產能。TrendForce預估，截至2027年底，主要HBM供應商的HBM晶圓投入量將占DRAM晶圓總投入量約30%，但以位元計算的供應量約為13%。

<版權所有 ⓒ TokenPost，未經授權禁止轉載與散佈>

#HBM #DRAM #三星電子 #記憶體產能

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